vivo旗下智能机：Xplay3S拆机图解！
Xplay3S从外观上看并没有任何螺丝，看起来并不是那么好拆卸。
图1 Xplay3S拆机图解！
当我们把卡槽顶出以后，可以利用卡槽的位置把后壳撬开，后壳采用塑料卡扣固定，只要小心处理，拆卸过程并不会伤害机身。
图2 Xplay3S拆机图解！
拆开后盖以后，拧开摄像头盖以及指纹识别部分的两颗螺丝。
图3 Xplay3S拆机图解！
机身底部有七颗螺丝用来固定下方的扬声器，从这里也可以看出虽然表面的出音孔很大，实际上扬声器的体积并不大。
图4 Xplay3S拆机图解！
顺利拆开底部的扬声器。
图5 Xplay3S拆机图解！
再来处理顶部，撬开指纹识别模块，可以看到下方隐藏了一颗螺丝，把它拧开。
图6 Xplay3S拆机图解！
这里有一颗带有易碎贴的螺丝，记得要拧开，当然拧开了也就等同放弃质保了。
图7 Xplay3S拆机图解！
顺利拆开上扬声器。
图8 Xplay3S拆机图解！
可以看到，Xplay3S的主板部分并不大。
图9 Xplay3S拆机图解！
小心的把信号以及相关排线拔出。
图10 Xplay3S拆机图解！
图11 Xplay3S拆机图解！
图12 Xplay3S拆机图解！
Synaptics的触控芯片S3508A。
图13 Xplay3S拆机图解！
把主板顺利取出，由于主板上的屏蔽罩是焊接在主板上的，所以我们也不做破坏性的拆解了，来看看我们最感兴趣的芯片吧！
图14 Xplay3S拆机图解！
大部分主要芯片都集中在主板的背面。
图15 Xplay3S拆机图解！
三星的内存芯片K3QF7FF70DM，容量3GB，市面上也只有三星有3GB容量的芯片，由于采用了POP封装，所以传说中的高通MSM8974AB芯片是看不到的（在内存芯片下面）。
图16 Xplay3S拆机图解！
东芝闪存芯片，型号THGBMAG8AJBA4R，容量32GB。
图17 Xplay3S拆机图解！
后置1300万像素背照式摄像头。
图18 Xplay3S拆机图解！
前置500万像素摄像头。
图19 Xplay3S拆机图解！
Xplay3S的DAC——ES9018K2M，它相对于ES9018原版在规格上有一定的缩减，而且这颗芯片也曾经在vivo X3上使用。
图20 Xplay3S拆机图解！
运放芯片OPA2604，我也曾经在Xplay上见过这颗芯片，动手能力强的朋友可以尝试更换这颗芯片来搭配出自己喜欢的声音风格。
图21 Xplay3S拆机图解！
高通LTE芯片WTR2100。
图22 Xplay3S拆机图解！
集合图：
图23 Xplay3S拆机图解！
Xplay3S拆机到此结束！
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