最强安卓手机 小米3联通版拆机图解
因为小米联通版更换处理器问题，引发了大家对小米3联通版手机的质疑，有人说更换了处理器的小米3将不能支持4G网络，还有人说，小米3联通版采用了上一代背照式摄像头，而不是宣传的堆栈式摄像头，事实到底如何呢？本文为大家带来最具体详细的小米3联通版拆机图解。
最强安卓手机 小米3联通版拆机
不过不管是移动版还是联通版，其外观设计，内部结构都是一样的，因此拆解方法与步骤也基本相同。首先是需要拆解下顶部的两颗螺丝，然后是打开通过卡扣和前部面板卡在一起的后盖。值得一提的是，在小米3顶部SIM卡槽的螺丝上覆盖了易碎贴，也就是拆解第一步就会失去保修功能，因此大家千万不要随意尝试拆机喔。
小米3联通版拆机细节
小米3联通版拆机
在入口拆开后盖后，我们就可以看到，小米3联通版和移动版内部布局大致相同，在外壳内部覆盖了石墨散热层，石墨拥有高比热容，能够起到为芯片散热的作用，这也是小米从小米1时代开始就使用的一个散热技术。
小米3联通版拆机背壳内部
小米3并没有采用了超薄设计，外观上也谈不上造型新颖，其中有一个原因在于小米3内部的无线设计，小米3联通版这种天线设计使得信号差肯定和小米３联通版无缘。
电池方面，小米3联通版搭载了3050mAh电池，这在5英寸屏幕中算是中等偏上水平，续航方面，小米3联通版还算不错。
图为小米3联通版内部电池拆解
小米3机身底部配备了信号天线、扬声器、通话麦克风和支持OTG功能的MicroUSB数据充电接口，值得一提的是，在小米2消失的虚拟按键背光终于回到了小米3身上。
图为小米3联通版拆机细节特写
我们本次拆解的是小米3联通版的首批机器，可以看到，即使首批的小米3联通版，依旧是13年12月生产的。这样看来，小米3联通版并不是有货不发，确实是在等高通800AB处理器量产。
图为小米3联通版内部MXT540S触控芯片特写
图为小米3联通版振子特写
小米3联通版搭载了堆栈式1300万像素摄像头和前置200万像素摄像头，这两款摄像头均出自索尼生产。F2.2大光圈+硬件支持HDR，小米3在拍照方面具备不俗的表现。通过以上我们拆解下来小米3联通版的摄像头可以看出，确实属于堆栈式摄像头。
图为小米3前后置摄像头和主板上的降噪麦克风特写
小米3联通版拆机降噪麦克风特写
图为小米3联通版主板正面被覆盖的屏蔽罩，为了让大家能看到内部芯片的真实情况，我们将平板罩都给卸下了。
小米3联通版拆机主板特写
图为小米3联通版内部主板上的闪迪16G存储芯片特写。
图为小米3联通版内部主板上的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写
图为高通QFE1101芯片特写，该芯片应用了高通的包装追踪技术，能在复杂的4G网络下降低手机待机的耗电，高通宣称能降低30%的待机功耗。
图为高通QFE1101芯片特写
图为小米3联通版内部主板上的双LED闪光灯和双降噪麦克风特写。
图为高通WCN3608 802.11ac和蓝牙4.0模块特写，旁边的SKY85702-11配合WCN3680使得小米3联通版支持5Ghz高速的Wifi无线信号，这是小米3移动版所不支持的。
图为高通WCN3608 802.11ac和蓝牙4.0模块特写
图为小米3联通版内部Qverthur公司设计的256111芯片，该新品为NFC嵌入式安全元件。
图为博通20793M NFC触控芯片，和之前的嵌入式安全芯片能够同时控制NFC近场通信模块。
图为博通20793M NFC触控芯片
通过拆解，我们欣喜的发现，小米3联通版内部应用了很多高通RF360芯片组的芯片，包括支持包络追踪的QFE1101，还包括目前最顶级的WTR1625射频模块，这些都是高通打造全球全模战略的重要组成部分，不过由于小米3采用的是高通8274AB处理器，限制了小米成为全网通吃的一款手机，因此小米3联通版目还无法支持4G网络。抛开网络支持不说，小米3联通内部搭配了众多顶级芯片，可以说小米3是集目前最顶级芯片于一身的最强安卓手机。
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