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用心拆解戴尔14r

　　戴尔14R相比之前的14R系列最大的升级就是增添了触控屏，在整机外观没有多大变化的情况下，硬件部分也作出了微调，比如升级了NVIDIA GEFORCE GT730M显卡，其顶盖部分采用了镁铝合金材质，配合金属拉丝工艺，是顶盖极富质感。顶盖边角采用了银白色的复合材料进行了包边处理，边角处理的比较圆滑，具备不错的持握感。这个部分没有采用金属材质的原因需要减少金属对对信号的屏蔽作用。讲了那么多你肯定也好奇戴尔14R的做工吧！下面我们来仔细看一下戴尔14R的详细拆解结果吧。

图一用心拆解戴尔14r

　　戴尔14r触屏版顶盖同样采用金属材质

图二用心拆解戴尔14r

　　拆机前卸下电池，打开后盖

图三用心拆解戴尔14r

　　后盖打开方式比较独特，读卡器卡槽位置是开启口

　　戴尔14r相当有分量，基本上可以确定该机运用了不少金属材质，该机顶盖采用合金材质，另外该机配备十点触控的屏幕，厚度方面较之14R普通版有所增加，重量也有些许增长。戴尔14r简单拆卸后盖可看到部分零件　

　　戴尔14R触屏版的后盖还是比较容易拿下的，不过需要注意边框上有卡扣与机身相连，实际上取下后盖的时候都不需要拆机撬棒帮助。需要注意的是该机采用塑料材质，卡扣比较脆弱，用力不当会比较容易折断，毕竟这部分的强度不及金属。

图四用心拆解戴尔14r

　　戴尔14R触屏版拥有两个内存插槽

图五用心拆解戴尔14r

　　硬盘拥有金属防滚架设计

图六用心拆解戴尔14r

　　采用4GB DDR3 1600内存

图七用心拆解戴尔14r

　　南亚的内存颗粒，单颗256MB

　　戴尔14R触屏版拆除简易后盖，我们能够看到一部分的内部构造。暴露在外的有硬盘、内存以及无线网卡。这样的设计是为了方便用户自行去更换内存、硬盘等设备，另外无线网卡同样可以拆卸，应该是为了方便维修。

　　进行下一步的拆解之前，我们需要将目前可以拆卸的部件全部取下。除了内存以外，无线网卡和硬盘是必须卸下的，否则无法进行全机拆解。

图八用心拆解戴尔14r

　　无线网卡只有一个固定螺丝

图九用心拆解戴尔14r

　　无线网卡正面，产自Intel

图十用心拆解戴尔14r

　　无线网卡背面

1图十一用心拆解戴尔14r

　　硬盘配备有金属支架

图十二用心拆解戴尔14r

　　希捷500GB硬盘

　　通过拆卸下来的网卡与硬盘，无线网卡产自Intel而硬盘来自于希捷，硬盘容量为500GB。卸除了硬盘和无线网卡之后，我们可以进行下一步拆机。

图十三用心拆解戴尔14r

　　光驱只有一颗固定螺丝

图十四用心拆解戴尔14r

　　标准的12mm厚度光驱，并非薄款9mm

图十五用心拆解戴尔14r

　　键盘拆卸需要使用撬棒辅助

图十六用心拆解戴尔14r

　　其实这个键盘很容易取下，只有四个卡扣

图十七用心拆解戴尔14r

　　取下C面面板上的部件与主板的排线

　　戴尔14R触屏版这款笔记本的键盘设计还是依照比较普遍的安装方式，通过卡扣固定键盘，而且键盘下方有C面面板的固定螺丝，按理来说拆机最初就可以取下键盘，用户也可以自行更换键盘。不同于其他产品，戴尔14R的掌托面板是内嵌设计的，拆卸时必须使用到拆机撬棒，不然很难将卡扣打开。

图十八用心拆解戴尔14r

　　掌托面板拆卸需要撬棒

图十九用心拆解戴尔14r

　　开启一圈的卡扣即可卸除面板

图二十用心拆解戴尔14r

　　掌托面板正面样貌

图二十一用心拆解戴尔14r

　　触摸板的设计

　　本以为14R触屏版这款产品的掌托面会完全采用金属材质，而经过实际拆机发现并非如此。确实有金属，但仅仅是表面一层而已，其余部分是金属骨架与塑料相间。将这款笔记本电脑完全打开之后，里面的状态与之前的预想完全相同。主板是一整块的，并不是一些超极本那样七零八落，除了一个USB接口模块是通过排线连接主板以外，其他硬件都是整合在一起的。

图二十二用心拆解戴尔14r

　　主板还是比较完整的

图二十三用心拆解戴尔14r

　　USB模块正面样貌

图二十四用心拆解戴尔14r

　　USB模板背面样貌

图二十五用心拆解戴尔14r

　　14R触屏版的内部构造比较完整，但看着还是有些简陋，可能是主板PCB颜色给人的感觉不那么高端，试想如果是蓝色或黑色的PCB，或许就会有不一样的视觉效果。

　　拿下这块主板还是十分轻松的事情，只需卸除一颗固定螺丝即可搞定。前面提到这块主板的完整度较高，咋一看还是正方形的设计。接下来拆卸散热风扇与热管来看看细节。

图二十六用心拆解戴尔14r

　　主板加上散热风扇乍一看是正方形

图二十七用心拆解戴尔14r

　　散热风扇是挺大

图二十八用心拆解戴尔14r

　　单热管设计有些简陋

　　戴尔14R触屏版配备了730M独立显卡，发热量还是很大的，毕竟是独立显卡，单根散热铜管和大风扇基本可以满足散热需求。当我们拆下这块主板时候，结果跟我们预想中相同，整体来看主板模块的面积适中，整合度较高，不过用料就比较一般了。

图二十九用心拆解戴尔14r

　　730M独立显卡，周边是海力士颗粒显存

图三十用心拆解戴尔14r

　　处理器采用BGA封装，难以拆卸

图三十一用心拆解戴尔14r

　　主板上面的接口配置

图三十二用心拆解戴尔14r

　　主板的背面样貌

图三十三用心拆解戴尔14r

　　主板正面样貌

　　主板设计不是戴尔的强项。正如之前想到的那样，主板上没有板载内存，虽然限制了用户自行升级的可能性，但预留两个可升级的内存插槽也还算不错。另外BGA封装的CPU拆卸难度高。拆机到最后不难发现，戴尔14r的插接并不像想象的那般简单，首先内部结构虽不算复杂，但是排线、固定螺丝比较多，并且线材比较细，稍有不注意就容易折断，比如扬声器连线、USB模块与主板的连线等等。并且我们发现这款笔记本的机身尺寸能够让内部的各个部件有更好的散热空间，运行也会更加稳定。

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