2015年，华为P系列新旗舰华为P8以全新的姿态出现在国际化大舞台，过去的华为P系列总是让人感觉有那么一丝不够好，而以一体化金属机亮相的华为P8，带来的惊艳之感难以言表。P8在整体上相对于前辈们有何变化，下面从拆解角度进行深入了解。

 

　　此次华为P8采用了一体式金属机身设计，所以开启方式和历代iphone差不太多。底部采用了两颗6角形特殊螺丝，采用特殊螺丝拆解带来了难度，当然也对产品上市后期一些补发奸商翻新带来了难度。这两颗螺丝也很容易在拆解过程中留下划痕，很容易通过这两颗螺丝鉴别手机是否为翻新。

 

　　整机内部给笔者的第一感觉就是紧凑，而如何定义紧凑？我们可以看电池仓和主板之间的缝隙，主板和例如扬声器，耳机孔等组之间的距离，主板表面新品的密集程度等。只有紧凑的整机内部布局才能够给精妙的外观工业设计带来可能。而紧凑的整机内部也说明了厂商对于磨具精度，天线信号溢出，散热性能等多方面的自信。

 

　　此次华为P8第一次在P系列手机上采用一体化金属机身。其实目前各家对于一体化金属机身的制造步骤大同小异，但在诸如CNC切割、喷漆、纳闷注塑等个别步骤上还是存在一定的差距，这也是为何同样宣称采用相同技术的两款全金属设计会存在手感上明显的差别，而华为P8这块一体化金属后盖总重24.5克，十分轻薄。

 

　　机身底部和顶部都进行了NMT纳米级注塑，其实注塑工艺的好坏很容易分辨，那就是通过触摸机身背后的注塑条，越是注塑条和金属过度的平滑，说明工艺更好。目前包括华为等多家国内厂商工艺方面都能够比肩国际厂商，并且我们可以看到通过注塑华为P8也为耳机孔，USB数据线接口进行了绝缘。

 

　　整机内部为了保证连接件的稳定性，还在诸多模块，排线表面设计了固定板用于固定，这能体现对于整机稳定性的11看中。这得一提的额是，此次华为P8内部所有螺丝都没有采用传统的铁质螺丝，笔者猜测是采用铝或锌等金属材质，除了能够稍微降低整机重量之王，笔者目前还不清楚特殊材质内部螺丝的作用是什么。

 

　　电池方面，华为P8采用了无痕胶的固定方式，只要按照方向拉动无痕胶就能够将底部固定胶去除，这给后期维修和更换电池带来了便利。之前已经在包括苹果，华为，中兴等诸多手机上应用了这种电池固定方式。

 

　　此次华为P8采用了3.8V工作电压/4.4V充电电压的标准并没有采用高工作电压电池，这一点比较遗憾。如果能够采用3.85V高工作电压，电池容量能够提升0.13Wh。

 

　　扬声器方面，此次华为P8采用了一体化音控设计，体积较大，也保证了外放质量。这种模块化的设计在华为P8身上还有很多。而模块化的设计也能够给生产组装带来便利。

 

　　摄像头方面，华为P8是目前市面上首款搭载索尼IMX278四色感光元件模组，并且摄像头面积和厚度也控制的不错，没有让机身背后凸起。

 

　　此次华为官方宣称华为P8采用了幅度更大的OIS光学防抖套件。其实光学防抖套件原理可以理解为一种电子避震器，通过识别陀螺仪给出的震动信息来进行方向补偿。

 

　　摄像头还集成了独立的图像ISP芯片。集成独立ISP芯片之前在三星旗舰机型上比较常见，而国产手机通常都采用SOC内置的ISP模块进行图像处理，虽然目前例如高通等公司出品的SOC内置图像ISP越来越强大，但仍然未能达到独立ISP水平。而采用独立ISP除了增大成本之王，还会轻微的增大拍照使用电量。不过对于画面的提升还是相当明显的。

 

　　顶部光线距离传感器特写。

 

　　3.5mm耳机口为了保证机身厚度也进行了特殊的定制。

 

　　此次华为P8使用了L形主板，这样设计的好处在于能够给电池仓提供更大的空间，并且华为P8在所有关键芯片表面都覆盖了金属屏蔽罩。

 

 

 

 

　　ALTEK 6010 芯片特写，该芯片也是独立ISP芯片组的重要组成部分，目前Altek也是最好的图像处理芯片厂商之一。

 

　　华为麒麟935八核处理器特写+3GB运行内存封装特写。该处理器经过华为的定制能在A53架构的基础上主频达到2.2GHz。

 

　　华为海思Hi 6402音频芯片，虽然华为P8不主打HiFi功能，单这颗独立音频芯片还是功力深厚。

 

　　拆解评测总结：通过拆解，华为P8在易以下几个方面给笔者留下了深刻印象。