基带CPU 除胶、上锡、植锡步骤
基带CPU 除胶、上锡、植锡步骤
1、固定基带CPU
2、热风枪280度，风速80
3、锡融化后用斜口刮刀斜着轻轻的刮
4、准备一个主CPU，在主CPU上加点锡浆和助焊剂
5、把基带CPU盖在锡浆上，热风枪280度加热 CPU
6、锡融化后用镊子压住基带CPU，拖动摩擦上锡
7、上好锡后，先冷却再清洗
8、把钢网清洗干净（双面）
9、基带CPU放在纸巾上，钢网孔对准基带CPU每个脚
10、手指轻压住钢网，另一只手拿刮锡刀刮锡
（锡浆不能太稀，需要用纸巾吸干点，否则易爆锡）
11、每个孔刮满锡后，用无尘布把钢网上多余的锡擦掉
12、保持钢网不要移动，换成用镊子轻压住钢网
13、热风枪旋转均匀加热，待锡球成型后取下基带CPU
14、在锡球上加少许助焊剂，再次加热让锡球归位
基带CPU除胶
准备固定架
固定
280度 刮刀
斜着刮
已刮胶ok
基带CPU植锡
加锡浆和助焊剂
盖在上面
上锡
清洗
两面清洗干净
定好位
刮锡
每个孔都刮满锡
无尘布擦掉多余的锡
镊子轻压住
220-280度
加助焊剂
取下芯片
吹归位
植锡OK
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