我们可以看到Tapic Engin模块的型号为：CTH53636EKGG3FAV。

 

　　通过X射线，我们可以了解到Tapic Engine的工作原理：当我们使用Peek点击的时候，Tapic Engin的线性振动结构能够立刻达到峰值输出，形成类似敲击手指的振动反馈。

　　接下来就是电池了，先用镊子挑起起电池底部的不干胶标签。

 

　　然后用手快速将不干胶标签向上一拉，电池就掉下来了。

 

 

　　和此前的传闻相符，iPhone 6s的电池容量为1715 mAh，相比去年iPhone 6的1810mAh略有缩水。这很可能是为了给Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空间所致。

 

　　但苹果说，即便如此iPhone 6s也能保持14小时的3G通话续航以及10天的待机时间，这就有待于我们进一步检验了。

 

　　今年iPhone 6s的摄像头是自iPhone 4s起第一次增加像素，而且幅度还达到了50%。从800万到1200万，显然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升，但单像素面积的缩小也会对画质产生不良影响。

 

　　还在苹果采用了类似三星ISOCELL传感器的深槽隔离技术来缓解这个问题，该技术可以减少不同像素间的串扰从而提升拍照质量。

 

　　另外，我们还在主板上发现一个奇怪的六角螺丝口。

 

　　当我们将它拆下来之后，发现很像是之前模型中的天线模块。

　　

　　然后就是大家最期待的时刻了，我们终于可以取下逻辑板来看看上面的核心模块了。

 

　　红色部分是苹果A9处理器以及三星LPDDR4内存（生产代号为K3RG1G10BM-BGCH）。

　　橙色部分是高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat. 6（iPhone 6中为高通MDM9625M）。

　　黄色部分是应美盛MP67B六轴螺旋仪以及加速度计（与iPhone 6相同）。

　　绿色部分是博世3P7 LA三轴加速度计。

　　天蓝部分是超群半导体TQF6405功率放大模块。

　　深蓝部分是思佳讯SKY77812电源放大模块。

　　紫红部分是安华高ACPM-8030功率放大模块。

 

　　在逻辑板正面前部还有一个IC模块：57A6CV（红色部分）

 

　　据此之前的传闻，A9处理器相对A8应该缩小了15%左右的体积。但从拆解上看，A9芯片的区域却达到了14.5 x 15 mm，相比A8的13.5 x 14.5 mm还大上一圈，我们不禁设想：这是否是由于M9协处理器芯片和别的什么功能模块嵌入了进去呢？

 

　　然后我们来看看逻辑板背部的IC芯片：

　　红色部分是东芝16GB闪存（19nm工艺，型号为THGBX5G7D2KLFXG）。

　　橙色部分是环隆电气WIFI基带（型号为339S00043）。

　　黄色部分是恩智浦66V10 NFC控制器（iPhone 6上为65V10）。

　　绿色部分是Dialog 338S00120电源管理IC。

　　天蓝部分是Cirrus Logic 338S00105音频IC。

　　深蓝部分是高通PMD9635电源管理IC。

　　紫红部分是思佳讯SKY77357功率放大模块。

 

　　还有这些：

　　红色部分是村田240前端模块。

　　橙色部分是威讯RF5150天线切换器。

　　黄色部分是恩智浦1610A3。

　　绿色部分是Cirrus Logic 338S1285音频IC。

　　天蓝部分是德州仪器65730AOP电源管理IC。

　　深蓝部分是高通WTR3925射频收发器。