iPhone 12 Pro Max正式发售，知名拆解机构ifixit分享了该机型超详细的内部拆解。今天结合iPhone 12 mini拆解，给大家做一个简单点介绍。

　　拆解之前，ifixit还将12 Pro Max与上一代11 Pro Max的外观进行了简单的对比，除了尺寸和边框上的差异外，12 Pro Max的后摄像头也明显比上一代更凸起。

iPhone 12 mini与其他机型尺寸的对比图

　　iPhone 12 Pro Max的X射线图，通过图片可以看到，与其他iPhone 12系列不同，Max依旧保留了L型电池设计。

 

　　接着就是拆解，所有iPhone 12系列的主板都移动到了左边的位置，因此我们拆iPhone 12系列机型的是要注意是从右往左掀起屏幕。

 

　　iPhone 12系列的内部构造特写。

iPhone 12 Pro Max内部

iPhone 12 mini和iPhone 12内部构造

　　相比12 Pro，12 Pro Max最大的变化是摄像头的提升。据悉iPhone 12 Pro Max的广角镜头比12 Pro的广角镜头要大47%，因此在Max的摄像头模组体积也比12 Pro大得多。而iPhone 12 mini的摄像头就相对小了很多。

　　iPhone 12 Pro Max不仅机身尺寸更大，相应的配件也更大，比如下图就是12 Pro Max和12 mini的扬声器和振动器对比。

上为Max，下为mini
 

　　四款机型的电池对比，不仅电池大小不一，电源输入功率也不一样，Max的功率为14.13Wh，12和12 Pro的10.78Wh，12 mini为8.75Wh。

　　接着拆解12 Pro Max的主板，与12和12 Pro一样，Max采用的也是主板和SIM卡模块独立分离的设计，这一让它更容易维修。而12 mini则是主板和SIM卡连接在一起的。

 

 

　　iPhone 12 Pro Max主板构造

 

• 内存NAND闪存Kioxia 128 GB
• 意法半导体STB601A电源管理IC
• 高通SDR865 5G和LTE收发器，5G SDX55M调制解调器-RF系统和SMR526中频IC
• USI 339S00761WLAN/蓝牙模块
• 具有集成双工器的Avago 8200高/中频带功率放大器
• Murata 1XR-482 mmWave前端模块

iPhone 12 mini主板构造：

 

 

• 苹果APL1W01 A14仿生SoC，位于Micron D9XMR 4 GB LPDDR4 SDRAM之上（与iPhone 12/12 Pro相同）
• 1UED，很可能是类似于其他iPhone中的USI芯片的U1超宽带芯片
• STMicroelectronics STWPA1-3033ABM无线充电IC，可能与其STWBC-EP芯片相似
• KIC M224 BE0408 TWNA 12031，64 GB的Kioxia NAND闪存
• 高通SDR865 5G和LTE收发器
• 高通SDX55M 5G调制解调器-RF系统和SMR526中频IC
• 苹果APL1094电源管理IC

iPhone 12 Pro Max全家福：

iPhone 12 mini全家福：

　　ifixit给iPhone 12 mini和12 Pro Max的可修复分数均为6分（10分为最容易修复）。iPhone 12的大部分硬件都是模块化设计，易于维修和更换。但防水胶及复杂的螺丝使得iPhone不好拆解，后壳玻璃无法进行单独更换，一旦摔坏，就必须更换整个机身！