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旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解

  荣耀6 Plus屏幕周围的小黑边多少会影响到屏幕的美观,或许是目前技术的限制,如果能将黑边去掉,那手机看起来就会协调多了,荣耀6 Plus双摄像头很拉风,但是最大的问题来了:拍照对焦和快门速度,真的没有比这更慢的了;别说闪拍了,就是拿稳手机对焦拍照后“咔嚓”以后手都不能抖,不然就是一张糊片。下面我们对荣耀6plus进行拆机。

  拆机需要从后壳开始,华为荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格,所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计,后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部,拆解的时候,需要使用拨片。

 
图1 华为荣耀6 Plus拆机
 
  拆开后盖后,我们可以看到荣耀6 Plus的结构了,荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整,之前荣耀6大面积的散热贴在背板上,而此次荣耀6 Plus采用了有史以来小编见过的最大一块石墨散热贴,将主板屏蔽罩、电池一起覆盖。
 
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图2 华为荣耀6 Plus拆机
 
  荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖,其经过6层符合工艺进行镀膜,相比于传统的玻璃材质,玻璃纤维材质硬度较软,表面容易出现刮花现象,建议用户还是使用保护壳,以免后壳被刮花。
 
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图3 华为荣耀6 Plus拆机
 
  内部方面,华为荣耀6 Plus采用了多个螺丝进行固定,其实螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升,但会增加内部设计难度和组装难度。
 
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图4 华为荣耀6 Plus拆机
 
  荣耀6 Plus底部主要是手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,保证了信号的强度。
 
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图5 华为荣耀6 Plus拆机
 
  华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外,再增加一块一体式固定罩的设计,这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料注塑而成,金属部分紧贴芯片,能够很好的将芯片的热量传导出来,而表面贴有大面积的石墨散热贴纸,用于物理散热。
 
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图6 华为荣耀6 Plus拆机
 
  拆解下来的荣耀6 Plus电池特写,其搭载了3600mAh超大容量电池。
 
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图7 华为荣耀6 Plus拆机
 
  机身顶部方面,荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发射器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。
 
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图8 华为荣耀6 Plus拆机
 
  为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和麦克风孔控制在顶部中心位置,荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区,将三个小组件用铝镁合金隔开并固定,这其实就是典型的ID设计和内部设计的同力合作的结果。
 
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图9 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。
 
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图10 华为荣耀6 Plus拆机
 
  荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质,并且固定金属包框和塑料边框之间,表面进行了金属拉丝工艺处理,按键力度适中,手感反馈良好。
 
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图11 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写。
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图12 华为荣耀6 Plus拆机

  荣耀6 Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两颗摄像头,其位置不发生任何偏移。
 
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图13 华为荣耀6 Plus拆机
 
  为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理。
 
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图14 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
 
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图15 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为海思Hi6401音频解码芯片特写。
 
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图16 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为博通BCM47531定位芯片特写。
 
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图17 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为东芝16GB eMMC5.0闪存芯片特写。
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图18 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为Kiri925 4+4八核心处理器。
 
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图19 华为荣耀6 Plus拆机
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图20 华为荣耀6 Plus拆机
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图21 华为荣耀6 Plus拆机
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图22 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为Hi6421电源管理芯片特写。
 
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图23 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为Skyworks 13412芯片特写。
 
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图24 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为波动BCM4334 5Gh Wifi+蓝牙4.0+FM收音机芯片特写。
 
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图25 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为摄像头提供闪光灯。
 
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图26 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。
 
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图27 华为荣耀6 Plus拆机
 
  图为荣耀6 Plus振子模块特写。
 
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图28 华为荣耀6 Plus拆机
 
  值得一提的是,MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热垫片。
 
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图29 华为荣耀6 Plus拆机
 
  华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。
 
旗舰机:华为荣耀6 Plus拆机图解
图30 华为荣耀6 Plus拆机

  华为荣耀6 Plus拆机到此结束!
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