8月8日，夏普重新回归中国，并且带来了第29款全面屏产品，夏普AQUOS S2。这款手机不仅采用了全球首创的异形屏技术，而且还首发了骁龙630处理器，那么这款手机内部结构如何呢？下面我们通过对夏普AQUOS S2拆机来看一探究竟吧!

 

夏普AQUOS S2

 

夏普AQUOS S2拆机步骤/方法：

 

　　首先卸去SIM卡槽，该机支持双卡双待，一个卡槽能放两张手机卡或者一张TF卡。

 

卸去SIM卡槽

 

　　我们利用热风枪在背壳加热一阵后，内部的胶便会降低粘性。随后接着用吸盘工具先将机身底部吸开一道缝隙。随后利用塑料撬片将背壳与机身的缝隙扩大，虽然树脂材质韧性较高，但我们还是建议动作力度不要太大，以免背壳碎裂或者变形。

 

热风枪在背壳加热

 

接着用吸盘先将机身底部吸开一道缝隙

 

利用塑料撬片将背壳与机身的缝隙扩大

 

　　成功将背壳分离。机身采用标准的三段式设计，结构十分紧凑，所有连接器都被金属盖板以螺丝固定。

 

机身采用标准的三段式设计

 

　　背壳除了设计有主摄像头的固定槽之外，并没有其它元件。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　卸去主板底部的固定螺丝。

 

卸去主板底部固定螺丝

 

　　分离底部L形盖板。可以发现有三个连接器在这里，分别是底部PCB排线，显示屏排线以及电源连接器。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　接下来继续卸去所有裸露的固定螺丝，并取下相应连接器的盖板，断开这些连接器。

 

断开这里的同轴线

 

　　最后断开主摄像头连接器，现在主板已经没有牵绊了。

 

断开主摄像头连接器

 

　　所以我们可以轻松将主板从机身上分离。

 

主板和机身分离特写

 

在主板正面的金属屏蔽罩上设计有黑色的NFC天线

 

背面大部分芯片也被屏蔽罩覆盖

 

撕开NFC天线

 

　　掀开正面的金属屏蔽罩，可以看到里面密密麻麻的芯片，采用了很先进的贴片工艺，原件间的密度十分大，毕竟这是富士康代工的产品。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　在主板背面我们发现了高通骁龙630芯片以及来自三星的64GB闪存芯片，猜测4GB LPDDR4内存是跟闪存叠层封装在一起了。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　卸去主板后，机身的金属防滚架便裸露出来，从CNC切削的痕迹来看，应该采用的是钢材，主板的对应位置还贴有散热铜片，但遗憾芯片上并没有涂抹散热硅脂，该机的整体散热设计较为一般。

 

该机的整体散热设计较为一般

 

　　卸去扬声器与前置摄像头固定片的螺丝，随后取下该固定片，便可以看到下方的前置摄像头与听筒扬声器了。

 

　　摄像头拥有800W像素，F2.0光圈，1.4μ大像素。

 

800W像素，F2.0光圈，1.4μ大像素

 

　　而听筒设计在前置摄像头的旁边。但让人不可思议的是，该机竟然使用了跟同级别手机大小相当的听筒？原来在听筒的下方，有一块被细纤维层包住的区域，扬声器的发声方向便是对着这里，因此结合机身前面的听筒位置设计不难推断该机是通过导管将位于前置摄像头右侧的扬声器的声音传到扬声器顶部的听筒区域的。

 

 

　　然而在前置摄像头左边的这条排线给了我们线索，它连接着机身前部，想要看到它究竟连接着什么则需要将屏幕分离。我们只好继续拆解下一环节。

 

 

接下来卸去后置双摄

 

　　接下来拆电池，电池参数为2930mAh（典型值3020mAh），11.28Wh，来自飞毛腿。

 

电池参数为2930mAh

 

　　分离完电池之后，我们开始卸去底部扬声器模块的固定螺丝，并成功取下扬声器。
 

 

扬声器特写

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　　在扬声器的下面则是该机的底部PCB板，我们首先断开表面的Home键连接器。随后发现震动模块是通过触点与底部PCB相连的，然后取出震动模块。

 

夏普AQUOS S2拆机
 

 

　　分离出来的底部PCB可以看出type C接口集成在底部PCB上。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　接下来，通过热风枪加热屏幕，然后用拆背壳同样的方法将屏幕模组卸去，此时可以看到机身的屏幕对应位置贴有大面积石墨散热贴，那么光线距离传感器在哪呢？原来在机身顶部黑色胶圈的下面呢，而这连着它的排线正是我们刚才提到的那条。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　在屏幕的对应位置，我们也看到了光线距离传感器的开孔。并且我们发现屏幕真的是从中间挖出去一块。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　再来看看机身底部，我们将指纹Home键从屏幕模组上分离。

 

夏普AQUOS S2拆机

 

　　至此，夏普AQUOS S2拆机完成，附上全家福。

 

夏普AQUOS S2拆机全家福

 

　　总的来说，夏普美人尖AQUOS S2在内部做工上面是上了心的，我认为如果芯片上增加散热硅脂来辅助散热，并且在开孔部位增强密封性设计将能令这款手机的内部做工上升一个新的台阶！