一向主攻线下市场的vivo，五月份破天荒的发布了一款全新Z系列，Z1互联网手机，也走上了“性价比”路线，备受关注。vivo Z1相比自家的X21旗舰机，有着一样的性能、相近的外观，而在机身材质、屏幕、拍照等方面有所缩水，但价格便宜近千元，性价比明显更高。由于vivo Z1相比自家旗舰机在某些方面存在缩水，因此有部分网友担心这款手机做工用料也缩水，影响质量。究竟，vivo Z1做工如何？下面我们将通过“vivo Z1拆机图解”，为您揭晓。
 

 

拆机所需工具：

 

　　螺丝刀、塑料拨片、镊子、撬棒、卡针等。

 

第一步：关机取卡托

 

　　首先将vivo Z1关机，然后使用卡针，将机身侧面的SIM卡托取下来，这是目前智能手机拆机通用的第一步。

 

 

 

　　vivo Z1的SIM卡槽采用金属成型设计，寿命有保障，支持TF卡扩展，而且不占用双卡空间，另外卡槽顶部还采用了硅胶密封圈，可以起到一定的防水作用，这个细节还是比较到位的。

 

 

第二步：分离后盖

 

　　想要分离后壳，首先需要将机身底部的两颗六角螺丝卸去。

 

 

　　由于聚碳酸酯刚性不强，且拥有很好的韧性，因此只需要用翘片从底部将背壳撬起，然后不断扩大缝隙，将边角卡扣全部撬开即可。

 

 

　　从这点来看，vivo Z1比X21后壳更容易拆，X21的玻璃后盖采用双面胶+卡扣固定，拆卸起来比较费劲。成功将背壳掀开，可以发现机身内部采用三段式设计。

 

 

　　由于指纹识别模块设计在背壳上，所以背壳会有一条排线与机身相连，导致不能立即将背壳分离。我们可以明显发现背壳内部四周贴有一圈黑色密封材料，保证背壳接驳处拥有一定的密封性。

 

 

　　接下来就是分离指纹排线做准备了，先将螺盖住螺丝的石墨贴掀开。

 

 

 

 

　　再来仔细看看背壳，主板与电池上方的对应位置覆盖了大面积石墨散热贴，顶部和底部设计有PFC天线，背壳的边角部位并没有采用加厚处理，抗磕碰能力还是有些让人担心的。

 

 

　　底部FPC天线以及边角密封特写。

 

 

第三步：拆主板

 

　　接下来将机身盖板上的所有裸露螺丝分离，准备拆上部的大板。

 

 

　　分离主板改版，可以看出主板盖板采用金属注塑工艺，对散热和天线信号手法都比较友好。

 

 

 

 

　　接下来断开主板排线，首先将电源排线断开。

 

 

　　摄像头旁边还有一颗主板固定螺丝需要卸去。

 

 

　　现在分离摄像头，由于后置摄像头采用双模块设计，所以我们需要逐一将两枚摄像头分离。

 

 

　　接下来，上部大板就已经没有了牵绊，可以轻松分离了，如下图所示。

 

 

 

 

 

　　再来看看与主板对于的机身部分，防滚架设计了薯条隔离框架，并且在框架上还采用了密封泡棉进行密封。

 

 

　　接下来利用镊子将顶部听筒分离。

 

 

　　听筒设计的位置距离出音孔较为靠下，所以需要利用倒声管传输声音，而顶部空间被光线传感器占据。

 

 

第四步：分离电池

 

　　顶部元件分离完毕后，接下来开始分离电池。根据电池表面的提示，将绿色条向上用力拉起，便可以将电池分离，整个过程非常快且没有什么危险性。

 

 

　　vivo Z1的电池容量为3260mAh，平台电压3.85V，该机支持5V/2A的充电规格，并不支持VOOC闪存，这说明该机在快充上相比X21旗舰机也缩水了。

 

 

 

第五步：分离底部副板

 

　　接下来分离底部模块的固定螺丝，由于底部小板模块比较少，比较容易拆解，过程如下图所示。

 

 

底部副板分离特写

 

　　到了这里，vivo Z1拆机到这里就结束了，能拆的基本都拆卸下来了，最后来看一张拆机全家福。

 

 

拆机总结：

 

　　总的来说，vivo Z1作为一款骁龙660 AIE手机，处理器向自家旗舰看齐，只不过机身材质、屏幕、拍照、快充等方面有所缩水。而从内部做工来看，vivo Z1内部集成度很高、大面积石墨散热，对散热也颇为注重、不错的防水能力，相比目前大多数同价位机型，这点最的更好一些，整体做工用料还是比较扎实的。不过，相比自家的vivo X21，做工上也略有缩水，比如背壳的边角部位并没有采用加厚处理，抗磕碰能力还是有些让人担心的。