金立S5.5智能手机拆机论做工！
金立S5.5智能手机金属中框虽然打磨的比较细腻，但整体还是略有硌手。正面三颗触控按键的背光灯亮度也有所欠缺，在白天使用的时候，如果背光灯熄灭，会造成分不出按键位置的困扰，不知其内部做工如何，下面便进行拆解！
由于采用了不可拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。
图1 金立S5.5智能手机拆机
ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手。拆解时可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板。
图2 金立S5.5智能手机拆机
在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也可看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强。
图3 金立S5.5智能手机拆机
将螺丝拆除之后，在将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线。
图4 金立S5.5智能手机拆机
屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线，同样将它与主板分离。
图5 金立S5.5智能手机拆机
该机的电池与主板同样依靠排线相连。
图6 金立S5.5智能手机拆机
在拆下电池排线的同时，我们将射频线的一端与主板分离。
图7 金立S5.5智能手机拆机
给主板松绑之后，我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离，电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂，我们也不得不动用金属撬棒来将电池撬出来，需要注意的是电池质地较软，所以在撬的时候切勿用力过猛而导致电池变形。
图8 金立S5.5智能手机拆机
在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨，石墨在这里的作用就是散热，此外还可看到一条连接主板和小主板的排线，具体的作用我们接着往下看。
图9 金立S5.5智能手机拆机
拆机的主要目的除了探寻内部做工之外，就是冲着该机的主板了，与大多数手机的内部相同，该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖，不过这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的，我们可以轻松摘除，同时主板上也涂有大量用于散热的石墨，保证了机身整体的散热性能。
图10 金立S5.5智能手机拆机
在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。
图11 金立S5.5智能手机拆机
首先还是先来看处理器，该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器，主频为1.7GHz。
图12 金立S5.5智能手机拆机
三星16GB内置存储芯片。
图13 金立S5.5智能手机拆机
图为音频功率放大器，它的作用是将音频本身的功率进行放大，从而达到扩音目的。
图14 金立S5.5智能手机拆机
图为联发科MT6625N多功能芯片。
图15 金立S5.5智能手机拆机
在看完主板之后，我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离，而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合，我们也要借助吸盘来拆解。
图16 金立S5.5智能手机拆机
摄像头部分由金属覆盖，表面同样用粘合剂与中框连接。
图17 金立S5.5智能手机拆机
摄像头内部藏着两枚螺丝。
图18 金立S5.5智能手机拆机
在拧下摄像头内部的两颗螺丝之后，我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离，同时顺便将摄像头下方的屏蔽罩取下。
图19 金立S5.5智能手机拆机
该机的中框采用了金属材质制成，而中框部分并没有太多的零件，图中为该机的扬声器模块。
图20 金立S5.5智能手机拆机
而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。
图21 金立S5.5智能手机拆机
机身主板上取下的射频线。
图22 金立S5.5智能手机拆机
至此，机身上半部分的主板就可以取出了，不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。
图23 金立S5.5智能手机拆机
断开下半部分的排线卡扣。
图24 金立S5.5智能手机拆机
将连接上下主板的排线取出，3.5mm耳机插口和振子也在排线上。
图25 金立S5.5智能手机拆机
下面我们就来重点研究一下这款主板。
图26 金立S5.5智能手机拆机
该机采用了1300万像素的索尼堆栈式摄像头，或许很多用户疑惑，为什么排线上是SUNNY而不是SONY，事实上SUNNY是一家摄像头模组制造厂商，而该摄像头所采用的CMOS是来自SONY，我们可以理解为由SUNNY代工。
图27 金立S5.5智能手机拆机
前置摄像头同样是由SUNNY代工，该摄像头采用了500万像素95°超广角的设计。
图28 金立S5.5智能手机拆机
图为SKY的功率放大器芯片。
图29 金立S5.5智能手机拆机
SKY的功率放大器芯片。
图30 金立S5.5智能手机拆机
GPRS基带MT6166V，用于支持GSM网络。
图31 金立S5.5智能手机拆机
主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离，同时我们还看到该机位于主板的防水贴。
图32 金立S5.5智能手机拆机
轻松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。
图33 金立S5.5智能手机拆机
应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。
图34 金立S5.5智能手机拆机
主板上的MicroUSB接口。
图35 金立S5.5智能手机拆机
主板上的MicroSIM卡槽。
图36 金立S5.5智能手机拆机
集合图：
图37 金立S5.5智能手机拆机
金立S5.5智能手机拆机到此结束！
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