金立ELIFE S5.1智能手机全面拆解
金立ELIFE S5.1手机的正面和背面均为康宁大猩猩第三代钢化玻璃,不过,美中不足的是该机的双面玻璃表面容易沾染指纹和汗渍,而这也正是不少采用类似设计手机的一个弊端。下面我们对金立ELIFE S5.1智能手机进行拆解!
金立ELIFE S5.1采用了一体机身设计,SIM卡槽设计在机身侧面,拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立ELIFE S5.1外观表面上看,这款手机机身上没有任何螺丝,因此拆解上并不轻松。
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金立 ELIFE S5.1全面拆解
正如上面所料,金立ELIFE S5.1拆机确实比较困难,我们通过电吹风对背面进行加热,再使用吸盘和刀片才终于将金立ELIFE S5.1的后盖分离开来。
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图2 金立ELIFE S5.1全面拆解
拆开金立ELIFE S5.1后盖我们可以看到,其后盖内部不仅边上有双面胶,在电池的位置也有双面胶,另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴,以此可见该机做工还是十分牢固的,并且对内部散热也有所注重。
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图3 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1采用的是康宁大猩猩玻璃。
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图4 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1内部结构十分紧密,其中电池占据了大部分的面积。
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图5 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身与内部相对狭小的芯片散热,此前金色ELIFE S5.1就存在发热较大的问题,不知金立S5.1会不会有所加强。
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图6 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池,能够内置2100mAh容量电池。
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图7 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件。
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图8 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1支持4G网络,需要更多天线接口进行信号溢出,可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。
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图9 金立ELIFE S5.1全面拆解
图为拆解下来的金立ELIFE S5.1天线模块,其中天线安装在塑料保护罩上。
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图10 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。
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图11 金立ELIFE S5.1全面拆解
接下来我们将金ELIFE S5.1主板拆解下来,并拆卸掉屏蔽罩,从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
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图12 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。
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图13 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1将主板也打造的非常纤薄,通过测试,其主板厚度仅0.6mm,是目前智能手机中主板最薄的手机,尽管其强度有所降低,不过还好在完全标准范围。
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图14 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1主板上内置的核心CPU芯片,该机采用了高通MSM8926四核CPU,其与RAM内存一同封装,CPU和RAM采用双层封装,手机使用三星的1GB RAM。
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图15 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写,这也就是金立ELIFE S5.1手机的ROM存储芯片,拥有16GB存储。
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图16 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片,主要用于处理接收的网络信号。
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图17 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片,其功能是主要负责手机CPU供电。
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图18 金立ELIFE S5.1全面拆解
图为拆解下来的金立ELIFE S5.1前后双摄像头特写,其中前置500万,后置800万像素。
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图19 金立ELIFE S5.1全面拆解
可以看到金立ELIFE S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要因为金立ELIFE S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款超薄手机而言,摄像头对厚度工艺要求很高。
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图20 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口,经过几十次的设计改稿,重新定制,将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
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图21 金立ELIFE S5.1全面拆解
集合图:
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图22 金立ELIFE S5.1全面拆解
金立ELIFE S5.1智能手机拆解完毕
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