三星Galaxy S8+采用了6.2英寸Super AMOLED曲面屏，搭载高通骁龙835处理器，4GB内存+64GB存储空间，1200万像素主摄像头，800万像素前置摄像头，在S8的背部，闪光灯换了个位置，并新增了指纹传感器。外在双面玻璃虽美，但易碎，而且影响拆解。下面给大家带来三星galaxy S8+拆机教程，以供参考。

 

三星Galaxy S8+拆机

 

　　机身底部的耳机接口以及USB Type-C接口，右侧为麦克风以及扬声器开孔。

 

耳机接口以及USB Type-C接口

 

　　顶部的两个小孔，一个是SIM卡槽孔，另外一个是降噪麦克风。

 

顶部SIM卡槽孔和降噪麦克风

 

三星galaxy S8+拆机方法/步骤：

 

　　首先用热风枪在手机背部玻璃的周边进行加热，使粘合剂变软化，接下来使用吸盘以及撬片将背部玻璃打开。

 

加热后用吸盘和撬片分离背部玻璃

 

背部玻璃分开

 

　　撬开背部玻璃后可以看到指纹传感器通过一条短短的线缆与母板进行连接。只需轻轻将背部玻璃打开，这条指纹传感器的连接线缆便会脱离连接器。

 

断开指纹传感器的连接线

 

　　电池的连接器位于手机中框的底部，拆下中框，就可以要将电池断开连接。

 

拧下中框上的固定螺丝

 

取下中框

 

三星Galaxy S8+拆机

 

　　顶部天线与NFC、无线充电面板结合在一起。

顶部天线与NFC、无线充电面板结合在一起

 

　　电池粘合剂进行固定。S8+配备了一块13.48Wh、也就是3500毫安时的电池。

拆卸电池

 

电池特写

 

　　接下来拆下主板上的主摄像头。

 

拆卸主板

 

取下主摄像头

 

　　主摄像头、前置摄像头以及虹膜扫描器特写。

 

主摄像头、前置摄像头以及虹膜扫描器特写

 

　　主板正面芯片组：

 

红色：三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4内存，堆叠在高通骁龙MSM8998处理器上

橙色：东芝 THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS （NAND flash+控制器）

黄色：高通 Aqstic WCD9341 audio codec

绿色：美国思佳讯 78160-11

蓝色：安华高 AFEM-9066

 

主板正面芯片组

 

　　主板背面芯片组：

 

红色：高通WTR5975射频收发器

橙色：日本村田KM7118064 Wi-Fi模块

黄色：安华高AFEM-9053

绿色：高通PM8998电源芯片

蓝色：恩智浦80T71 NFC控制器

 

主板背面芯片组

 

　　现在撬开I/O子板，扬声器、USB Type-C接口以及耳机孔都进行了密封处理。耳机接口是模块化的部件。

 

拆下I/O子板

 

I/O子板特写

 

　　触片纽扣电池以及导热管特写。

 

触片纽扣电池

 

　　震动马达特写。

 

震动马达

 

　　传感器阵列：

 

红色：RGB LED消息通知灯

橙色：红外发射器，用于测量心率

黄色：这个可能是红外摄像头，用于测量心率或者距离检测。

 

传感器阵列

 

　　拆卸屏幕面板。

 

拆屏幕面板

 

屏幕面板成功分离

 

　　卸下屏幕面板后，并没有发现这个压力传感器的具体型号和信息等。

 

分离后的屏幕面板特写

 

　　三星Galaxy S8+拆机到此结束！附拆机全家福。

 

三星Galaxy S8+拆机全家福