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全网首发:三星galaxy s8拆机教程

 
  三星galaxy s8配备了5.8英寸显示屏,搭载Exynos 8895或者骁龙835处理器,内置4GB内存和64GB机身存储空间,1200万像素后置摄像头。下面给大家带来了三星galaxy s8拆机教程,让我们一起来了解一下它的内部结构吧。
 
三星galaxy s8拆机
三星galaxy s8拆机
 
  位于底部的USB Type-C接口和3.5mm耳机接口。
 
底部接口部分
底部接口部分
 
  位于后置摄像头右侧的指纹识别。
 
后置指纹识别
后置指纹识别
 
三星galaxy s8拆机方法/步骤:
 
  首先对后盖进行加热,然后借助吸盘和翘片工具将其分离。
 
后盖进行加热
后盖进行加热
 

利用撬片工具
 
 
吸盘上阵
 吸盘上阵
 
  由于有排线存在,拆解一定要小心。
 

三星galaxy s8拆机注意排线
 
 

 
  指纹识别组件,固定在后壳上,通过排线于主板相连。
 
指纹识别组件通过排线与主板相连
指纹识别组件通过排线与主板相连
 
  拧下中框以及底部的小主板上的固定螺丝,就可以轻松取下。
拧下固定螺丝
拧下固定螺丝
 
分离中框和底部小主板
中框、小主板成功分离
 
  电池用双面胶固定,可借助撬棒工具将其分离。
 
分离电池
拆卸电池
 
分离电池
电池成功分离
 
  容量为11.55Wh,电池特写。
 
电池特写
电池特写
 
  接下来拆下主板。


拆卸主板
 

将主板取下
 

内部模块
 
  内部模块特写。
 
内部模块正面
 
内部模块背面
 
  拆下主板上的摄像头。
 
拆下摄像头
主身摄像头
 
  主板正面芯片组:
 
红色:三星的K3UH5H50MM-NGCJ 4GB内存,和骁龙835封装在一起
橙色:东芝的THGBF7G9L4LBATR 64GB闪存
黄色:高通的WCD9341音频芯片
绿色:Skyworks 78160-11功率放大器
蓝色:Avago AFEM-9066射频前端模组
深蓝色:NXP 80T71 NFC控制器
 
正面主板芯片组
主板正面芯片组
 
  主板背部芯片组:
 
红色:Murata KM6D28040 Wi-Fi控制器
橙色:Qualcomm PM8998电源芯片
黄色:Qualcomm WTR5975射频芯片
绿色:Avago AFEM-9053射频前端模组
蓝色:IDT P9320S
深蓝色:Maxim MAX77838 companion PMIC电源管理芯片
 
主板芯片组背面
主板背面芯片组
 
  三星galaxy s8拆机结束!附拆机全家福。
 
三星galaxy s8拆机结束
三星galaxy s8拆机 图20
 
 
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