5G手机OPPO Reno4 Pro拆解方法/步骤：



　　OPPO Reno4 Pro采用了三段式的结构设计，拆解从后盖方面开始。首先取出OPPO Reno4 Pro卡托，卡托采用胶圈防尘防水，上下堆叠式设计有效节省内部空间。热风枪加热后盖，结合吸盘和撬片便可打开后盖，后盖上有大面积泡棉。

　　OPPO Reno4 Pro的主、副板盖共通过18颗螺丝固定，部分螺丝上有防拆标签，拧下固定螺丝，就可以依次拆下主板盖、副板盖、闪光灯软板和NFC线圈。

　　Reno4 Pro的闪光灯软板和NFC线圈通过胶固定在主板盖上，主板盖上集成有LDS天线。

　　取下主板、副板、扬声器模块、前后摄像头模组和射频同轴线。主板通过1颗螺丝固定，扬声器通过胶固定，其余可直接取下。

　　在主板CPU位置屏蔽罩内外均涂有导热硅脂。并且主板上屏蔽罩外IC和器件均采用点胶保护。

　　Reno4 Pro的后置摄像头模组背面贴有铜箔，除了散热还起到固定摄像头的作用。

　　Reno4 Pro采用双电芯设计的电池，通过拉动两端的把手即可取下。

　　USB Type-C接口软板和主副板连接软板通过胶固定。USB Type-C接口采用胶圈防水。

　　听筒、振动器、音量键软板、电源键软板均通过胶固定。

　　加热台加热后，可以将Reno4 Pro的屏幕和内支撑分离。注意要先取下屏幕软板处的红色硅胶套后才能将屏幕取下。

　　指纹识别模块采用汇顶科技的超薄屏下指纹识别设计，厚度仅为0.27mm。导热铜管和指纹识别模块是被内支撑正面的大面积石墨片覆盖住的。

　　三星6.5英寸2400×1080分辨率的Super AMOLED曲面屏。

　　前置3200万像素摄像头特写

　　后摄为4800万主摄+1200万超广角+1300万长焦的三摄组合。

　　采用双电芯设计，单块电芯容量为1955mAh。

主板正面特写：

1：Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G 八核处理器

2：Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存

3：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4：Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

5：Qualcomm-WCD9385-音频解码芯片

6：NXP-SN100T-NFC控制芯片

7：MEMSIC-MMC5603-电子罗盘

8：环境光/距离传感器



主板背面特写：

1：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

2：QORVO-QM77040-前端模块芯片

3：Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

4：Bosch-陀螺仪+加速度计

5：STMicroelectronics-激光对焦传感器

6：Goertek-麦克风

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