图五　sansungGalaxy S5拆解

　　如图所示，这款sansungGalaxy S5型号为SM-G900A。
 

图六　sansungGalaxy S5拆解
　　

　　虽然我们可以在打开背壳之后看到sansungGalaxy S5中壳上的螺丝，但事实证明这三枚螺丝即便是拧开也无法打开中壳。
 

图七　sansungGalaxy S5拆解
 

　　既然后面不行我们就要从前面进攻，这也是一般一体化手机的拆机套路。在经过短暂的观察之后，我们终于能够将它撬开了。
 

图八　sansungGalaxy S5拆解
 

　　撬开一个小口之后，要用多个拨片将它卡主，以免因为一面过于用力而损坏屏幕面板。
 

图九　sansungGalaxy S5拆解
 

　　取下屏幕面板时一定要注意，因为sansungGalaxy S5的屏幕面板和中壳之间是有排线连接的，我们在“轻柔”的打开它之后，一定慢慢断开这个排线，切勿用力过猛弄坏排线。
 

图二十　sansungGalaxy S5拆解

　　此图为sansungGalaxy S5身上取下来的前后置摄像头，左边的是1600万像素后置镜头，右边则是200万像素前置镜头。
 

图二十一　sansungGalaxy S5拆解
　

　　这张主板特写图是sansungGalaxy S5底部小主板，它的上面有三星S5的数据接口以及通话MIC等组件。图中这枚红色圆圈标记的芯片为0075 1401 3964 C芯片，黄色方块标记的芯片为RF1119芯片。
 

图二十二　sansungGalaxy S5拆解
 

　　当然了，对于三星S5而言最重要的还是一个L型大主板。这是这块主板正面图芯片分别为：

　　红色是2GB容量尔必达运行内存芯片，而该机的2.5GHz主频高通骁龙801芯片也在这里。

　　橙色是16GB三星内置存储颗粒。

　　黄色为Avago acpm – 7617多模、多波段射频芯片。

　　绿色是日本村田公司KM4220004(可能无线模块)。

　　蓝色是C1N75R UMR3芯片。

　　紫色为Maxim Integrated MAX77804K (System PSoC) and MAX77826芯片。
　　黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。
 

图二十三　sansungGalaxy S5拆解
 

　　看完了正面，我们在看看sansungGalaxy S5主板背面的芯片布局吧！
　　红色为SWEP GRG28天线开关模块。橙色高通WTR1625L射频收发器。
　　黄色为高通PMC8974芯片。绿色为晶格LP1KSD 84071 r25芯片。
　　蓝色为Invensense MP65M陀螺仪和加速度计。
　　紫色为高通WCD9320音频编解码器。
　　而黑色则是SIMG 8240 b0移动HD-link发射机和NXP 47803 NFC控制器。
 

图二十四　sansungGalaxy S5拆解
 

　　集合图：
 

图二十五　sansungGalaxy S5拆解
 

　　sansungGalaxy S5的塑料材质让它功能更好的还原性，并且从主板的做工以及零件之间的紧密程度来看，三星S5都不愧为今年的一款旗舰手机。配置方面，sansungGalaxy S5搭载了一颗高通骁龙800，主频为2.5GHz四核处理器，并且配备2GB RAM，硬件规格上中规中矩。搭载Android 4.4系统，并且配备的是扁平化的TouchWiz界面。细节方面，三星S5屏幕上方同样延续了以往的风格，三星的LOGO被设置在了屏幕正上方，LOGO的顶部设置了十三孔听筒，听筒采用了双层半封闭结构，能够起到防水的作用，而听筒的右侧设置了光线距离感应器以及一枚200万像素的前置摄像头，满足我们的自拍需求不成问题。