2月13日，小米在线上召开了小米10系列新品发布会，是当前市场上用户唯一可以买到的高通骁龙865旗舰。搭载了顶级三星AMOLED挖孔屏+全球首发LPDDR5闪存+更成熟的1亿像素相机，下面我们通过小米10 Pro手机拆解来一探它的内部结构吧！

小米10 Pro手机拆解方法/步骤：

　　拆机第一步，关机。

 

 

 

　　打开中框之后，背部布局一览无余。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中部延伸到上下音腔，上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。

 

 

 

 

　　首先可以看到的是NFC线圈、无线充电模块。无线充电模块周围覆盖的就是大面积的导热石墨。

 

　　随后可以看到双对称扬声器，可以带来强悍的立体声，等效1.2cc大音腔，外加7磁发生单元，响度提升了100%

 

　　进一步拆解，可以看到主板区和电池区。电池容量为4500mAh（典型），标配有线65W充电器，50W 疾速闪充、30W无线闪充、10W无线反向充电。还通过德国莱茵TüV安全快充3.0认证。

 

 
 

　　闪光灯集成了防闪烁传感器，同时它也是后置的光线传感器，配合前置更精准的控制屏幕亮度和自动调节。

 

 

　　小米10 Pro采用了双层主板设计，好处是优化组件布局，节省空间。主板散热部分提供了散热铜箔、石墨烯以及石墨散热。


　　小米10 Pro所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间，提升双层主板间的导热性能。

 

　　其中，LPDDR5三星内存、骁龙865、UFS 3.0三星闪存、高通X55 5G基带（支持SA&NSA）均在设计在一层。

　　双层主板通过FPC连接，小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。

 

　　在主板、电池区中央下方，可以看到X轴线性马达。可以提供更强烈、更清脆的振感，已经成为旗舰手机标配。

 

　　3000平方毫米超大面积VC均热板（面积几乎是其它厂商主流VC的3倍）、四摄底部双层导热石墨。

　　除超大面积VC均热板外，小米10 Pro还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。

　　在关键发热部件周围，小米10增加了独立的石墨散热覆盖，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。

　　此外，小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，对手机各区域温度实时监控。

 

　　小米10 Pro采用了超薄屏下指纹，Z轴占用空间越0.3mm。

 

至此，小米10 Pro手机拆解到此结束，附小米10 Pro手机拆解全家福。闪光灯集成了防闪烁传感器，同时它也是后置的光线传感器，配合前置更精准的控制屏幕亮度和自动调节。