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步步高vivo x3拆机图解教程


  步步高vivo x3继承着vivo Hi-Fi理念,可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次,5.75mm最薄Hi-Fi手机vivo x3有着较多的亮点,高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。这么薄的手机,里面究竟有着怎样的设计,元器件又有什么不同?下面通过步步高vivo x3手机的拆机图解,来满足满足一下我们的好奇心吧!

步步高vivo x3拆机
步步高vivo x3拆机
 
  步步高vivo x3拆机原料/工具:
 
  1、步步高vivo x3移动版,支持TD-SCDMA+GSM双卡功能。
 
  2、拆机专用螺丝刀

步步高vivo x3拆机 图一
步步高vivo x3拆机 图一
 
  步步高vivo x3拆机方法/步骤:
 
  1、步步高vivo x3三段式的机身背部造型,拆机时先从上下两端的塑料盖板下手,盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖,机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。

步步高vivo x3拆机 图二
步步高vivo x3拆机 图二
 
  2、拆下塑料后盖,可以看到手机下方主要是扬声器、天线的位置。采用塑料外壳,就是为了保证信号的发收。

步步高vivo x3拆机 图三
步步高vivo x3拆机 图三
 
  3、手机上方,LED灯的旁边有一个易碎贴纸,用来检查手机是否被拆过。步步高vivo x3摄像头凸起明显一些。

步步高vivo x3拆机 图四
步步高vivo x3拆机 图四
 
  4、两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字螺丝。步步高vivo x3金属后盖与机身框架采用卡扣形式固定,将金属后盖向上用力推就可以拆下。

步步高vivo x3拆机 图五
步步高vivo x3拆机 图五
 
  5、打开金属后盖后,可以看到一大块石墨散热片,这是步步高vivo x3独特的窄L型主板的魅力所在。金属后盖上集成了音量、电源开关按键,并且有胶垫来固定,同时也能起到一定的减震作用。

步步高vivo x3拆机 图六
步步高vivo x3拆机 图六
 
  6、步步高vivo x3手机金属后盖整体的强度非常高,用手掰的话基本上掰不动。金属后盖只有0.35mm,比起塑料来说,更加坚固,可以做的更薄。

步步高vivo x3拆机 图七
步步高vivo x3拆机 图七
 
  7、先拔掉步步高vivo x3手机的电池排线,其他排线也一并拆下,避免出现危险。

步步高vivo x3拆机 图八
步步高vivo x3拆机 图八
 
  8、步步高vivo x3手机底下的半开放一体式音腔拆开后,可以看到,数据线两边都有螺丝拧住,更加牢固。在音腔背面的盖板上有印刷线路,与机身天线相连,而且塑料的盖板也保证了信号的强度。

步步高vivo x3拆机 图九
步步高vivo x3拆机 图九
 
  9、手机顶部的金属片取掉之后,零部件基本上都看到了,而主要芯片还是在石墨散热片下面。摄像头部分的盖板,大部分采用了金属材质,两侧为塑料。上面集成了摄像头镜头罩和闪光灯罩。

步步高vivo x3拆机 图十
步步高vivo x3拆机 图十
 
  10、机身内部覆盖了大范围的石墨贴纸,它的作用主要是散热,撕下贴纸,可以看到vivo X3的内置电池上信息也标注得十分详细,电池容量为2000毫安时。电池的厚度仅有2.77mm左右,十分薄,这也是步步高vivo X3为何能保持如此纤薄机身的秘诀吧。
 
步步高vivo x3拆机 图十一
步步高vivo x3拆机 图十一
 
  11、两枚摄像头与主板之间用卡扣式排线连接,拨开卡口,摄像头就会自动脱落。两枚摄像头还是很迷你的,小一点的前置摄像头像素值为500万,而大一点的主摄像头像素为800万。

步步高vivo x3拆机 图十二
步步高vivo x3拆机 图十二
 
  12、比较奇怪的是,在步步高vivo x3上面,摄像头的厚度竟然达到了5.35mm,比起vivo x1上面的4.16mm还要厚,当中的取舍估计要vivo官方才能解释了。

步步高vivo x3拆机 图十三
步步高vivo x3拆机 图十三
 
  13、取出两个摄像头后,主板上还有一个螺丝固定,拆下螺丝后,L型主板就比较容易取出来了。在L的尽头还有一块凸起的区域。

步步高vivo x3拆机 图十四
步步高vivo x3拆机 图十四
 
  14、主板的另外一个特点就是采用的是单面布板。主板的背面是没有零件的,可以更加节约机身的厚度。

步步高vivo x3拆机 图十五
步步高vivo x3拆机 图十五
 
  15、经测量,PCB板的厚度仅约0.67mm,比一般的板要薄一些,这是省空间的做法,当然,工艺要求也更高。

步步高vivo x3拆机 图十六
步步高vivo x3拆机 图十六
 
  16、虽然是单面布板,但是上面还是集成了耳机孔、副麦克风、反应器,以及下端的另一个麦克风。

步步高vivo x3拆机 图十七
步步高vivo x3拆机 图十七
 
  17、主板的L型侧面,虽然是一条很细的主板,但是上面布满了零件,十分精细。
 
步步高vivo x3拆机 图十八
步步高vivo x3拆机 图十八
 
  18、由于vivo X3芯片部分都用屏蔽罩保护,并且屏蔽罩直接焊死在主板上,不容易打开。但是根据芯片的尺寸来判断,里面的RAM+ROM芯片是一体的,MT6589T芯片在中间,ES9180音频芯片在右侧。直接一层屏蔽罩的做法的好处就是又节省了空间。

步步高vivo x3拆机 图十九
步步高vivo x3拆机 图十九
 
  19、步步高vivo x3拆机所有部件全家福。

步步高vivo x3拆机 图二十
步步高vivo x3拆机 图二十
 
  通过步步高vivo x3拆机来看,从总体的做工步步高vivo x3是很不错,并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点,都为其超薄的机身做出了贡献,步步高vivo X3是一款非常值得肯定的好手机。
 

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