在拆解之前，我们先看看魅族 X8的一些配置参数。首先在手机的处理器上，这款手机搭载了高通骁龙710处理器，后置1200万像素+500万像素，前置2000万像素，这款手机真的如官网宣传的这样吗？接下来我们通过对魅族X8拆解来揭秘一下吧。

 

　　

 

魅族X8拆解方法/过程：

 

　　首先关机，把SIM卡卡槽取下来。魅族X8采用了很典型的前后面板+金属中框三明治结构，点胶工艺封装，因此需要用风枪加热，待封胶软化后才容易拆开后盖。

 

 

　　把手机的后盖和中框分离开来之后，魅族X8的初步结构就完整地呈现出来了。魅族X8的布局采用了主流的三段式结构，上面是主板，中间是电池，下面小板。

 

　　

　　这里可以看出来，魅族X8对于零部件和机构性的整合还是非常到位的。采用了压铸铝合金中框，另外包裹了一层尼龙注塑，这样的目的是为了加强手机的扭抗强度，让手机使用起来更耐用。

 

 

 

　　接下来我们拆除中框上的所有螺丝后就来看看魅族X8的各部分零部件到底有什么了。首先吸引我们眼球的是这块指纹识别模块，采用排线与主板相连。由于指纹模块位于盖板上，且排线没有足够的长度作为缓冲，在中框拆开的时候，BTB连接器会直接断开，因此这里拆解的时候需要注意一下。

 

 

　　魅族X8的电源排线和副板排线非常整齐，拆机时，请养成断开电源排线、副板排线以及同轴线的良好习惯。

 

 

　　从魅族X8拆解来看，现在的新型手机都走高集成度方向，小板越来越简洁但功能一样不少，处理快充18W的Type-C接口，触点式的扬声器，不过遗憾的是没有像魅族16th那样采用横向线性马达，而是较为现实的采用KNV扁平马达，在压感震动方面肯定不如高端旗舰，但也绝对比入门的震子要好很多。

 

 

　　魅族X8的摄像头特写。

 

 

 

　　从主板的结构来看，魅族X8对原件保护十分注重，敏感的半导体集成电路全部用屏蔽罩保护。外露的有（最小）前置2000万像素的摄像头，支持AI人脸识别功能，自拍效果更加清晰动人。另外，高通骁龙710移动平台和双SIM插槽分别左右安置在主板的右边和左边，加上单层屏蔽罩，主板的厚度能够大幅度地减少，手机更加轻薄。

 

 

　　魅族 X8的拆解到这里就结束了，从整体的角度来看，魅族 X8的拆解难度并不高。