最牛国产机做工如何?华为Mate 8真机拆解!
2015年11月26日,华为Mate 8 在国内全球首发。华为并未选择炙手可热的骁龙,而是使用了自家最新的八核海思麒麟 950处理器,其中结合了四个Cortex-A72核心和四个Cortex-A53核心处理器,此外还有3GB或者4GB LPDDR4 RAM内存两个版本可供选择,以及ARM高端的Mali-T880 GPU。加上索尼制造的一流照相机传感器(IMX298),4000毫安时的不可更换电池,毫无疑问华为在硬件方面丝毫不含糊。最牛国产机做工到底如何?且看华为Mate 8真机拆解!
背部指纹模块,使用的是FPC的芯片,欧菲光组装。
从内部纹路来看是实打实的CNC工艺。
上下两端并非简单拼接,而是采用了纳米注塑工艺。
主板A面,摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的,这里拆解的是移动版。
主板B面
麒麟950处理器,和美光的LPDDR4内存封装在一起,所以你看不到它。
从侧面看CPU和内存。
编号似乎是KLMBG4GEND-B031,来自三星,容量32GB。
左侧是来自TI的BQ25892快充芯片,实测可以达到9V/1.5A的充电速度。
来自海思的海思的TI6362芯片,负责RF射频。
海思Hi6421电源管理芯片。
摄像头
电芯是由索尼提供的
拆解全家福
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