苹果2019年推出了Powerbeats Pro真无线耳机，搭载苹果最新的H1芯片，支持唤醒Siri语音助手、能在不同的苹果设备间无缝切换。Power Beats Pro耳机采用挂耳式设计，左右耳机均有独立控制按键，抗汗防水，专为运动场景开发。下面我们通过Power Beats Pro真无线耳机拆解，看看它的内部结构设计。 

Power Beats Pro真无线耳机拆解方法/步骤：

　　撬开耳机的盖板，左右耳机布局一致。

　　按键下面采用弹性金属片复位，盖板内侧有左右区分。

　　按钮及其排线固定在电池上方，通过黑色的绝缘塑料片绝缘。上方还有一片金属做固定。

　　固定电池的金属片，边缘凸起的位置镶嵌在耳机壳内部的凹槽，起到固定作用。

电池通过两个颜色不同的单股金属线焊接在主板上。

纽扣式电池与一元硬币的尺寸对比。

　　耳机内置VARTA瓦尔塔 CP1254 A3，纽扣型锂电池，3.7V，0.2Wh，导线熔焊在电池上。

　　去掉电池下方露出一块副板，四周打胶密封。这块副板下方连通着耳机的音腔部分。

耳机音腔结构展示。

　　扬声器正面特写，球顶处有金属涂层。

　　去掉所有电路板后的耳机音腔，可见还有一枚金属圈用来加固耳机的音腔连接部分。

　　耳机的充电触点特写，右侧是麦克风的防尘网。

　　另一侧的麦克风防尘网，和按键部分特写。

　　耳机电路展示。

　　耳机主板为双层结构，中间使用透明塑料框做支撑。两个微动按键安放在主板侧面。

主板展开图，两块电路板之间由透明塑料支架支撑。

　　耳机主板与一元硬币的尺寸对比。耳机内部完整PCB由大小、形状各异的7块PCB通过软排线连接，制造和装配的难度可想而知。

　　红外线距离传感器所在的电路。

　　第二块PCB板正面特写。

　　背面没有电路。

　　丝印“+AAF 843”的IC。

　　第三块PCB板正面特写。

　　这颗芯片上同样丝印二维码信息，是来自ST的语音加速度传感器。

　　另外一颗丝印“L1V LA”的较大IC

　　丝印“C8AW”的较小IC。

　　另一块PCB板正面特写。

　　背面的镀金充电顶针特写。

　　两颗丝印“BBM A9”的IC。

　　丝印“3441 TASX”的IC。

　　丝印338S00424的电源管理IC，上下共四颗电感，苹果定制型号。

　　这块主板右侧是两个拾音麦克风开孔。

　　这部分主板的背面特写。

　　微动按键特写。

　　两个丝印S2157 5340硅麦。

　　Adesto AT25SL128A 存储器。
 

　　撕下另一主板芯片上的导热贴片，型号343S00290，是苹果H1处理器。

　　Beats Logo下的微动按键。

　　一片不规则形状的蓝牙天线。

　　Power Beats Pro真无线耳机拆解全家福。