华为5G随行WIFI Pro移动路由器拆解
华为5G随行WIFI Pro移动路由器,E6878-370机型,插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。对于这款科技感十足的产品,我们对华为5G随行WIFI Pro移动路由器拆解,看看其内部如何设计。
华为5G随行WIFI Pro移动路由器拆解方法/步骤:
将机身顶面外壳拆下,外壳上布满小固定柱和卡扣,机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸,产品封装的很牢固。
LCD显示屏放置在塑料槽里。
机身中心位置放置无线充电线圈,线圈紧密绕制。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。
线芯焊点饱满,做工扎实。
将另一面的外壳也拆下,黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。
机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。
塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线,圆孔内有固定螺丝。
1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。
2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
3号贴纸天线上印有SX03B32字样。
4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。
锂离子聚合物电芯特写,贴纸上印有相关参数信息型号:HB896487ECW额定容量:7800mAh/29.79Wh典型容量:8000mAh/30.56Wh额定电压:3.82V充电限制电压:4.4V电池19年11月4日生产,已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。
电芯另一面特写,ATL 电池,电池厚4.3mm,宽63mm,长83mm,均压3.82V。
拆掉螺丝取出塑料板,中板采用铝合金金属材料,两边注塑工艺,底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩,还贴有石墨导热贴散热。
电芯通过这根排线和PCB板连接。
PCB板中心是三块较大的屏蔽罩,上面贴有黑色导热贴纸,板子两端同样有A、B贴片天线。
A号天线上印有SX11MAIN字样。
B号天线上印有SX07SUB字样。
拆掉PCB板上的金属屏蔽罩,部分芯片上贴有导热垫帮助导热。
靠近USB-A口的两颗NMOS管,用于接口切换,PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA。
屏蔽罩里还有四颗MOS管。
华为海思 Hi6422 PMIC。
圣邦微 SGM66055 升压IC,2.2MHz工作频率,超低静态电流,同步整流升压,5V固定输出,内置开关管,采用WLCSP1.21mm超小封装。
华为海思 Hi6526 PMIC。
华为海思 Hi6421 PMIC。
丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB,4Gbit SLC 闪存,用于存储系统及固件。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC,WiFi终端内部PCB面积足够,没有采用手机内部的POP叠层封装,控制成本,内存独立焊接在左侧。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构,这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度,让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL,LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩,内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案,其内部集成H桥功率级和电流检测放大器,为LP-A11线圈方案优化,外置功率级可以支持高功率输出,支持MP-A5/MP-A11方案,支持可编程的温度保护和风扇转速控制,这款无线终端支持15W无线充电输出。
四颗PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA,NMOS管,用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开,里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885,除具备升降压控制功能,还集成USB PD协议识别和MCU,集成度高,可减少外置元件数量。同时,立锜RT7885内置电荷泵,可驱动低成本的NMOS,支持1到4串锂电池充电,非常适合移动电源使用。
另外两颗芯片同样来自立锜,型号RT9612B,同步整流降压半桥驱动器,配合无线充电主控 RT3181C,用于无线充电功率级MOS管驱动。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片,用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固,金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接,金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
华为5G随行WIFI Pro移动路由器拆解全家福
华为5G随行WIFI Pro移动路由器拆解结束,附拆机全家福。
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