按照芯片数据手册中的框图，已经把充电芯片的部分工作条件写在图片中，依上图中步骤：实测第20脚VCC有19V，由+VAD通过PR26提供，再测第6脚ACDET无电压，ACDET是适配电压检测脚。从上图中可以看到，此脚电压必须大于2.4V、小于3.15V才行，在前面电路图中可以看到，ACDET电压来自+VAD通过PR31\PR30分压得来，实测PR31一端有19V，另一端无电压，加焊PR31无果，只有更换之；PR31阻值是430K，又苦于找不到一模一样阻的电阻，最后只能找一个200K和一个220K电阻串联，但是原来焊盘比较小，只好焊在旁边后飞线连接。如下图：

 

　　6、查数据手册，看第4脚ACDRV输出条件：

 

 

　　从上面可以看出，ACDRV正常应该是通过内存电荷泵，大于CMSRC脚6V输出，然而在CMSRC的引脚描述中提到，它需要经过一个4K欧的电阻连接到隔离MOS管，在我们的实示电路图中，CMSRC正好通过PR23 4.02K电阻连接PQ39隔离管。查到这里的时候，因无计可施，正要去测量一下这个PR23的实际阻值，结果这么一测，发现PR23无穷大，于是随便找了个1K左右的电阻装上，这时公共点才正常产生。

　　以下是换下来的芯片的电阻，估计换下来的芯片也是好的，这里就不去测试它了：

 

　　7、此时待机已经正常产生，按下开关后，正常跑码亮机，准备用自己的硬盘给它装个系统测试一下其它功能：