雷神Dino X6拆机教程
今天拆机的对象是雷神Dino X6，搭载英特尔第七代Kabylake平台的酷睿i7 7700HQ处理器，8GB DDR4内存，三星128GB固态硬盘以及1TB机械硬盘，NVIDIA GeForce GTX 1060独立显卡。接下来带大家进入雷神Dino X6拆机环节。
雷神Dino X6拆机
雷神Dino X6拆机方法/步骤：
拆机从背面开始，首先要拆下三颗隐藏的固定螺丝，就可以轻松将后盖取下。
雷神Dino X6拆机从背面开始
隐藏的螺丝
拧下固定螺丝
后盖成功分离
拆开后盖后，雷神Dino X6内部结构特写。
雷神Dino X6拆机-内部结构
内部结构
拆开后优先断开电池电源，以保证拆解过程安全。
雷神Dino X6拆机优先断开电源
电池不是一块等厚度的整体，而是分成了两段，一段是全厚度，一段为了避开触控板削尖了厚度。
拆卸电池
拆下电池
总容量82WH的锂离子电池特写。
雷神Dino X6电池特写
1TB希捷机械硬盘
1TB希捷机械硬盘
机械硬盘特写
拆下触控板观察细节，触控板本身有白色排线，红色线是Dino机身前方的灯带连接线，触控板自身的灯控由一根短线连接。
触控板细节特写
红色线是Dino机身前方的灯带连接线
触控板细节特写。
触控板细节特写
拆卸的触控板
触控板露出部分特写，可以看到发光灯带。
触控板背面
继续向下拆解，以后是存储部分，含有无线网卡和固态硬盘。
拆卸存储部分
断开连线、拧下固定螺丝
固态硬盘是三星M.2接口的CM871A。
固态硬盘
无线网卡来自Intel。
无线网卡
内存同样来自三星。
内存条
右侧I/O面板的控制电路。
拆卸右侧的I/O面板
I/O面板特写
低音炮拆下后的特写。
低音炮特写
核心音频单元布置在转轴附近。
雷神Dino X6拆机-拆卸核心音频单元
核心音频单元
核心音频单元和低音炮的合影。
核心音频单元和低音炮特写
总计三热管模组，一根给CPU，两根给GPU。
拆下的散热模块
主板的电源排线、显示面板排线等细节。
断开电源排线、显示面板排线等
主板正反面特写
主板正面特写
主板背面特写
主板正面，CPU\GPU 还有PCH芯片、显存颗粒等
主板上的芯片组
另一侧的I/O接口，以及主板背部特写。
左侧的I/O接口及主板背面特写
开机按钮以及连接部分特写。
开机按钮以及连接部分特写
雷神Dino X6拆机到此结束！附拆机全家福。
雷神Dino X6拆机全家福
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