2012最新推出直接加热钢网。459张一套，带游戏机钢片，基本涵盖了目前经常出现的笔记本、主板芯片型号。

本套BGA钢网采用进口不锈钢板制做,，孔径均匀，无需植球台,配合普通风枪即可手工植球,植球时请均匀受热,以免钢网因过热而变形,本套钢网主要用于笔记本的南北桥及显卡BGA芯片植球， 适用于目前常见的笔记本多种BGA芯片.

进口不锈钢生产。每张都有专人检查后才出厂，质量保证

重要提示：

1：有铅锡珠熔点183摄氏度，合金SN63PB37(锡63%铅37）。

2：无铅锡珠熔点217摄氏度，合金SN96.5AG3CU0.5(锡96.5%银3%铜0.5）。

3：用风枪直接加热的时候，注意调整风枪温度。无需太高温度，否则造成钢网变形。