时间过的真快！转眼来到迅维一个多月了，首先要感谢迅维实地的老张、老覃、老徐、老万的精心培养，在这段时间手工的确进步了很多，理论方面也会跟着老徐的节奏慢慢进步的。

 

　　其实我在来迅维之前就是个业余玩家了，修主板的装备压屏到底装备都有的，也给朋友们修过一些iphone的主板，黑触摸M1导致触摸失灵的、背光芯片导致不开机的、USB导致漏电的，也扩容过几个6P，当然了失败的时候也不少，小问题修到不开机的。

 

　　这次来迅维实地带了4张6P的主板，都是平时在家修坏的cpu拆下来装不回去了，当然懂的这些都是平时看迅维各位大神们发的帖子慢慢摸索的。只在论坛潜水摸鱼还是不行的，还是来实地吧。

 

　　言归正传，说说今天做A8，做A8也是实地学员手工考试最重要的一节。

 

　　正题：风枪220度除边胶，之后就是撬CPU了，风枪320度吹了一分钟开始撬 ，在这里都是整体撬下来的，这样可以减小变形，撬下cpu用显微镜看了一下焊盘有点漏铜，不过补一下绿油就可以了。轮到焊盘除胶了，先托一遍低温锡，再用风枪240度吹焊盘，待锡融化了开始刮胶 ，刮胶在这里也是必修课，A8练手板搞过很多了，所以很顺利，下面该CPU除胶了，也是先托低温锡，一拖傻眼了很明显焊盘很多都连到一起了，显微镜下一看，估计是重摔过的板子吧，平时撬的都很好的，无非是刮胶刮的漏铜，实属无奈没办法接着搞cpu，除完胶，开始分层，这个还算简单吧，我用的手术刀、风枪300度分开的，分完层轮到中层除胶灌锡了，这一步是做A8最难搞的，锡珠大小都要把握好，搞不好装上层就会短路的。再搞上层除胶，这个跟焊盘除胶基本一样的不再啰嗦。

 

　　接下来开始搞最烦心的cpu补绿油，刀尖一定一点的补，太考验耐力了，急性子肯定甩垃圾桶了，呵呵！搞定后清洗植锡，植锡这个还算简单，过程省略。

 

　　轮到装CPU了，这次没有用焊油而是熏了薄薄的一层松香，对位cpu，风枪270度吹，看到cpu沉下去就可以了，最好不要推动它来确定是否焊好，推动力度稍大就会连锡的，这个焊多了经验就有了。待冷却后简单测了下几路供电没有短路，上电触发电流在80多毫安正常。

 

　　开始装层，装完心里真有点紧张了，冷却后上电单板测试，触发后电流跳到300左右电源保护了，那小心脏真是拔凉拔凉的，先装屏再测一下看看吧，哇！终于看到苹果了，不过背光没有了，心中还是暗喜，问了下老张，叫我干背光IC，为了保险起见从料板拆了一个背光IC，装完再测，背光果然亮了 。不过还是300左右ma电源保护，再去请教老张，这次叫我用电池测试，再测真的进系统了，好奇怪！又跑去问老张原因，答案是开机线质量差。好鄙视XXXX店的东西真是又贵又差。

 

　　拿着搞好的板子满怀希望的去找老万验收，老万拿着板子看了看，又看了看记录说我这个没考过，原因是没有拆下cpu的记录，好无奈啊。学校有学校的规矩，万一你要是拿同学考过的板子来顶替呢!!呵呵，理解。和老万沟通了一下叫我在搞一次。也好还能练练，这次就简单啦，不用刮胶，不用补绿油了，中层灌锡，底层、上层植锡就可以了，很顺利一会就搞定，装完测试没有问题，马上再去找老万验收，这次终于过了。

 

来几张图片：

 

实地学员冯斐玩转A8

 

实地学员冯斐玩转A8

 

实地学员冯斐玩转A8

 

实地学员冯斐玩转A8

 

 

　　本文为迅维实地学员冯斐原稿，网站编辑未作修改。