想要DC_IN_G1这个信号为无效逻辑，那么数字三极管PQ12B应截止， MAIN_DC_SW_OFF#和AC_OFF_3#应为无效逻辑，也就是都应为高电位。

   首先我们来分析下MAIN_DC_SW_OFF#这个信号，此信号是由DC_IN_MOS过MOS管PQ11、功率电阻PR36、稳压二极管PD9加到PQ17A的G1极，控制PQ17A导通、PQ17B截至。使ALW_ON过二极管PD10加到MAIN_DC_SW_OFF#形成高点位。

而MAIN_DC_SW_OFF#想要为高电位，首先PQ11管子要打开，使DC_IN_MOS能够供到PQ17A的G1极，第二MAX1909_CSSP不能对地短路，第三个就是ALW_ON高电位开启不能为低。

    然后来分析下AC_OFF_3#这个信号，此信号是由DC_IN_MOS过数字三极管PQ12A内部的两个电阻给AC_OFF_3#提供上拉，使AC_OFF_3#为高。而AC_OFF_3#想要为高，此信号就必须为开路逻辑。

   下面我们来看一下过流检测。MAX1909的25脚CSSN、26脚CSSP电流取样后从8脚IINP系统电流检测脚输出MAX1909_IINP_HW，进LMC7225IM5X的同向输入端，反向输入端被设置成5.077A，一旦有过流出现，同向大于反向，LMC7225IM5X输出高电位，打开PQ24A，把PQ59的B极拉低，使PQ59导通，MAX1909_LDO过PQ59打开PQ24B，拉低AC_OFF_3#。

    这块板子经测量，发现公共点DCBATOUT短路，拉低MAX1909_CSSP，使MAIN_DC_SW_OFF#为低，保护隔离动作。

    公共点去的地方很多，有的直接进芯片，想要用开路法一个一个去断开维修显然会很麻烦，也很耗时，我直接使用烧机法，从1.5A开始烧起，可是板子一点反映没有，加大电流，当电流加到4.2A的时候，终于发现有个电容很烫，把电容拆下来后正常上电，各电压正常。

  上假负载，打CPU时钟正常，复位正常，不跑码。用示波器打内存LPC数据总线波形，没有打到，打EC 9脚发出的LPC_FRAME#波形，表笔一探到EC 9脚的时候有波形了，反复测量、检查，发现是EC脚位空焊，加焊后正常，开始跑码，外接显示器正常点亮，出现SONY LOGO，板子修复。