迅维实地学员分享:苹果A8坎坷搬板之上层反复不过维修
本文为迅维实地学员 xingxin386 原创,迅维论坛ID:787354
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前阵子练CPU的时候,把带来的几块不明故障的板都干了,练了CPU,但是没过上层。昨晚修完一个故障板闲来无事又把那一对iphone6的板拿出来了(带来的这个板大进水,当时感觉没戏了,就只把它CPU拆下来装在刚买的ID板上了,但是下层过了上层没过,只能进DFU,老师说只换CPU不换其它的,换成功了刷机之后也是可以显示的,这个我一直没能验证一下,刷机报无法从DFU进入恢复模式,屏幕也不亮,那就是上层没过了)。
拿出来之后也没想着再重做一下CPU,毕竟做一遍挺累的,再不过还挺气的。就拿注射器往上层跟中层缝隙上打了点焊油,拿风枪开290度旋转直吹,待中层焊油冒泡了,拿镊子瞅准了轻轻推一下上层(只推上层)。吹完之后连电脑刷机试一下,等爱思报11%进入恢复模式的时候,抬头一看电流表已经跳到180左并继续不断跳变上涨了,有戏,一会屏亮显示进度条了,说明CPU已经过了。
刷到80%爱思显示正在写入基带时候,报错-1。拆基带,找了老张帮我读写了一下基带码片,装上之后刷机不报-1了,又报9,9应该是硬盘吧?在准备对调硬盘之前,我又去找张老师核实了一下,老张说刷机读条过程中先测基带供电s2 s3 s4 s5然后走到写基带那时刻测下s1看是否都正常。回来思量了一下,那就先不干硬盘了。刚要测,发现一个射频功放歪了,肯定是取屏蔽罩时候搞歪的,应该是它焊盘短路导致一路供电没出,也没去研究。摘下来想装回去,发现没钢网,去淘宝店看了也没有。找苏老师问了下,苏老师给我们演示了这种功放芯片不用钢网的焊法,焊上之后刷机通过,果然是这的事,至此搬板完成。
个人总结出来的一点小心得,当你认认真真的焊完上层觉得每一步都很完美但是不过的时候,这时候反正也不过了,下一步只能是取下来重搞了。在重搞之前,记得先捅一下,跟往上焊CPU一个温度,待吹化了用镊子从侧面轻轻推一下上层让它更好的归位一下,不要捅到下层,动作一定要小,能行就行,不行也不耽误你拆下来重搞。因为前面也是有个6P的我干了同样的事情,反复植了两次CPU了均不过上盖,苦思冥想也不知道是为什么,290度正在加热准备取下的时候,突发奇想先捅一下,想着不行再重植第三次,出乎意料的是一下子行了,找梁栋帮我写了基带码片,那个也搬板成功了。不知道两个A8得来的经验是否可靠,确实也有一推就短路的,但宁可信其有,反正都要拆下重植了,不差这一捅了,希望能够帮到大家!
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