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　　收到一台重摔iPhone X 国行256，前后面目全非，中框也弯曲了，开机无触摸无基带，爱思读不到前后摄像头，其他功能无法测试。

　　上可调电源接电漏50ma（后单板测试正常，排查为国产屏导致的接电漏50ma）主板拆出来发现没有维修痕迹，但是下层明显变形了。

　　话不多说，再备份好底层解绑WiFi后直接分层了（x这种机多半是要搬的了）分层发现上层掉点严重，下层变形，很多地方断线了，维修方案打算上层补点，下层搬板。

 

　　上层补好测量阻值没问题，下层搬了基带和NFC码片是通过设备读写的WiFi已经提前解绑不需要搬，上层变形 ，所以前后贴合了几次才成功 。 

 

　　贴合好测试电流正常，装机壳测试，触摸WiFi蓝牙基带音频正常，前后摄像头还是打不开 刷机无效，手机连接万隆助手发现不能读出红外摄像头，怀疑红外坏导致前后打不开，换了一个好的红外上去， 拍照正常了，原红外摄像头拆开发现芯片碎了， 面容已经无法修复，装机其他功能都ok。