3. IR键盘
A. 选择工作流程时，“↑”、“↓”键控制光标上下翻滚或数字的增加和减小；在回流拆或回流焊过程中且顶部红外加热器还
没有开始加热时，“↑”、“↓”键的功能是控制顶部红外加热器的上下机械运动。即：按“BEGIN”键后，在顶部加热器的上下运动过程中，使用“↑”、“↓”键可控制顶部加热器的停止，使之停在适当的位置。
B. 待机状态时，若冷却风扇已缩回，按“↑”、“↓”键，则使顶部加热器上下运动。
C. 在待机状态，且顶部加热器停在顶端时，按“ALIGN”键，冷却风扇（内含IC激光对位装置）会伸出或缩回，当风扇完全伸出时，IC激光对位装置会自动点亮。在冷却风扇伸出后，如果双击“ALIGN”键，冷却风扇会打开或关闭。
D.“SET”键的功能是使BGA-IR进入参数设置状态，并使光标前进一步。
E.“EXIT”的功能是：在设置状态时会使BGA-IR光标退出，直至退出设置；在回流拆或回流焊过程中退出操作。

3. IR键盘
F. “BEGIN”键的功能：在待机状态时，使BGA-IR进入回流拆或回流焊的工作流程。
G. “CALTL”的功能是：在回流拆或回流焊过程中，当温度在T2至T3过程时，按此键，当前温度便乘以一个系数，使TC=TL，即校准TL，并在流程结束，回到初始状态后，将校准系数保存。
H. “CALT3”的功能是：在回流拆或回流焊过程中，当温度在T2至T3过程时，按此键，使T3的设定值被修改为当前的温度TC（T3=TC），即校准T3。若一直按住此键，顶部加热器会不受T3设定的限制，一直加热直至松开按键。
 

4. PL键盘
1. 当PL CAMERA装置拉出时，键盘只控制PL CAMERA及其照明灯亮度，PL-HEAD（PL placement head贴放头）的上下运动是禁止的，“↑”、“↓”无效。
2. 当PL CAMERA装置缩进在里时，键盘只控制BGA-IR处回流焊的CAMERA及其照明灯亮度，PL-HEAD的上下运动是允许的，“↑”、“↓”分别控制PL-HEAD的上下运动。
3. 当PL CAMERA装置拉出时，同时按“LIGHT B”+“↑” 键，加亮PL底部（BOTTOM）的白色照明灯；同时按“LIGHT B”+“↓”键，减弱PL底部（BOTTOM）的白色照明灯；同时按“LIGHT T”+“↑”键，加亮PL顶部（TOP）的红色照明灯；同时按“LIGHT T”+“↓”键，减弱PL顶部（TOP）的红色照明灯。
4. 当PL CAMERA装置缩进在里时，同时按“LIGHT B 或LIGHTT”+“↑”键，加亮RPC上的照明灯；同时按“LIGHT B或LIGHTT”+“↓”键，减弱RPC上的照明灯。
5.“ZOOM+”、“ZOOM-”键控制摄像仪图像的放大和缩小。
6.“FOCUS+”、“FOCUS-”为摄像聚焦调整键。
7.“↑”、“↓”分别控制PL-HEAD的上下运动。
 

 

5.温度曲线及流程参数
• 焊接工艺由参数T0、TB、T1、T2、T3、S1、S2、S3来确定，它描述了系统运行工作时的温度曲线，TL表示所使用焊料的熔点温度以及
T2和T3之间的范围。

 

5.温度曲线及流程参数
T0
闸门值T0是顶部加热器加热所要求的底部温度，也是工艺过程第一个要达到的温度值。流程开始后，底部开始加热，达到T0时，顶部开始加热。
TB、Tb、TC
TB：底部预热设定的温度；Tb：底部加热即时温度；TC：顶部加热即时温度
T1
回流焊保温起始温度T1是工艺过程第二个达的温度值，在电子原件所润需的温度上升速率之内温度上升到T1。在参数修改里利用“↓”和“↑”进行T1数值设置。
T2
回流焊保温结束温度。在S1结束时，预热温度上升到T2。在这一时间完成了PCB板和元件的预热，助焊剂已启动。在参数修改里可利用“↓”和 “↑”进行T2数值设置。
 

5.温度曲线及流程参数
T3
回流焊峰值温度。当温度达到T2时，系统以一定的上升速率均匀地继续升到峰值温度T3。在峰值温度时焊接或解焊过程结束，执行下一步操作。在参数修改里可利用“↓”和 “↑”进行T3数值设置。
TL
锡的溶解温度。所使用的焊料（锡）考试熔化并变成液体时的温度。在焊接和解焊过程中（由监视器看），一旦焊料变成液体用户可按“CAL TL”键校正TL的温度，这一动作设置显示到已存在的TL值。在参数修改里利用“↓”和 “↑”进行TL数值设置。
S1
温度从T1升到T2所需的加热时间，用户可在0-300s内自定义其大小。
S2
温度从T2升到T3所需的加热时间，用户可在0-300s内自定义其大小。
S3
温度到达T3后，延长加热时间即保温时间，用户也可在0-300s内自定义其大小。
 

5.温度曲线及流程参数
Unit
参数unit用来改变流程中用℃或℉单位来显示温度。在参数修改里可利用“↓”和“↑”进行TL数值设置。
Sense
参数Sence用来选择系统的感测器。除系统的非接触红外感测器（IR）外，用户也可以为温度测量连接一个K型外接感测器，可用Sense参数来选择。选择的感测其信号将被显示和用于程序控制。在参数修改里可利用“↓”和 “↑”进行TL数值设置。
Password
参数Password用来设置密码。为了防止设备受到不必要的或未授权的改变，设置了Password参数，当他的植被设置为0（显示000）时，密码保护是无效的。当密码设置有效时，流程的改变是可能的，参数Password是所用流程共有的，可以在每个流程内有效或无效。在任何改变之前，系统都需要输入正确的密码。

6. 参数设置说明
用IR键盘对参数进行设置和修改：

当要对密码、流程序号、拆焊模式、传感器激光对位、波特率五种参数进行设定和修改时，请进入系统的第一层菜单，参数设置依次顺序：
A．_password: *** （密码设置）
B、_select: 0
（流程设置，可进行具体的参数修改）
C．_type: solder （工作模式设置）
D．_laser: off
E．_baud: 19200
(激光对位设置)
（通讯速率设置）
注意：若对系统的参数设置作任何修改，必须输入密码，否则只能查阅，不能修改。
 

7. 1密码设置
输入密码：
系统的初始密码为“000”，还设置了万能密码“159”，若忘记了设置的密码，在输入密码时输入“159”，系统的密码便会恢复到初始值“000”
 

7.2密码设置