在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊的故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力导致，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。

 

　　那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的最终解决办法----《红墨水试验》。

 

　　什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊。各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段，通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般只用于没办法用其它手段来进行分析和判断的情况。

 

　　1、首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。

 

　　2、主板彻底干燥以后，打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。

 

　　3、等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割。得到观察用的标本。

 

　　4、在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。

 

 

　　（1）可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色。这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等。这种情况一般属于生产端造成。

 

 

 

　　（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题，一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙。是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。

 

 

　　（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀的开裂，一般这种情况是由于主板上使用过程中某个方向或位置受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙。这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。

 

 

　　看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼办？其实这只是用了液体可以自由进入任何可以进入的空间这个很简单的原理，不过往往最简单的方法就是最有效的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？

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