今年9月华为正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。11月1日，华为Mate30系列5G版正式开售。近日，国外专业分析机构对于华为Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析，不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。下面我们通过华为Mate30 Pro 5G拆解，一起来探个究竟吧！
华为Mate 30 Pro 5G拆解
一、整体布局
从整体来看，华为Mate30Pro的内部结构十分工整，整体设计也十分合理，双层主板，8颗镜头，超级一大块铜板全覆盖，兼顾了内部空间的利用率和后期维护的便利。
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图2
从整体来看，华为Mate30Pro在手机内部设计中，已经可以和国际一线大厂相媲美，甚至某些地方领先了整个业界。
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图3
二、华为首款旗舰5G SoC芯片
华为首款旗舰5G SoC芯片，7nm+ EUV工艺制程3，首次将5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了约103亿晶体管4，如发丝作画，非奇迹而不为。承袭并进化麒麟优秀基因，融合巴龙卓越5G能力，以硬核技术与超前智慧，决胜千里。
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图4
麒麟990采用7nm工艺制程，2个超大核（基于Cortex-A76开发）+2个大核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55）的三档能效架构CPU，最高主频可达2.86GHz。带来更快的手机应用打开速度，日常使用体验更加流畅。
麒麟990集成16核Mali-G76 GPU集群，创下华为手机芯片的GPU规模之最，有着领先的性能与能效。全新系统级Smart Cache分流，支持智能分配DDR数据。针对游戏场景，麒麟990推出Kirin Gaming+ 2.0，将性能和能效强大的CPU、GPU、DDR硬件基础与高性能、高能效、高画质的解决方案相结合，能够为用户提供不俗的游戏体验。
三、主板
整体主板成一个“斧子”造型，同样和苹果一样采用了双层主板设计。但是为了考虑到散热，华为只进行了一部分这样的设计，并且配合铜管一体的散热防滚架，让手机温度控制在一个合理的范围内。
而整个主板的集成度非常高，几乎已经达到了目前PCB主板设计的极限。华为在主板设计上的功力可见一斑，甚至集成度都不输以主板设计见长的苹果。
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图5
手机主板上集成了关键的零部件，包括电源管理IC、后置ToF发射器、激光对焦、麦克风等等。整个手机主板的零部件除了存储方面采用了三星、海力士等国外厂商以外，其余都是采用的统一国产零部件。
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图6（主板SOC部分）
Mate30 Pro 5G的主板的正面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图7
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图8
华为Mate30 Pro 5G主板的背面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC
海思Hi6405音频编解码器
STMP03（未知）
Silicon Mitus（韩国矽致微） SM3010电源管理IC（可能）
Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器
联发科技MT6303包络追踪器IC
海思Hi656211电源管理IC
海思Hi6H11 LNA / RF开关
村田前端模块
海思Hi6D22前端模块
采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
海思Hi6H12 LNA / RF开关
海思Hi6H12 LNA / RF开关
Cirrus Logic（美国凌云逻辑） CS35L36A音频放大器
海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图9
再看另一块板子，如上图标注，从左到右分别为：
海思Hi6365射频收发器
未知的429功率放大器（可能）
海思Hi6H12 LNA / RF开关
高通QDM2305前端模块
海思Hi6H11 LNA / RF开关
海思Hi6H12 LNA / RF开关
海思Hi6D05功率放大器模块
四、摄像头模组
其后置摄像头共有四个模块，包括一个飞行时间（ToF）传感器，用于改善散景模式下的三维深度感应。主摄像头的硬件规格与去年的P30 Pro机型相同：搭载一个4000万象素Quad-Bayer传感器和一个f/1.7镜头，但是它没有P30 Pro的5倍远摄镜头，而是使用一个3倍远摄模块，非常类似于P30（非Pro）配置。
超广角镜头是全新的，其18毫米等效焦距远非我们见过最宽广的超广角镜头，但它配备了1/1.54英寸传感器，快速的f/1.8镜头，以及不同寻常的3：2宽高比。
华为Mate 30 Pro 5G拆解 图10（摄像头部件）
从拆解的结果来看，华为为了照顾这一套后置四摄系统，和4500毫安时大电池，在设计上下了不少的小心思。而从华为Mate30Pro的拆解来看，我们国产的供应链已经完全可以支撑起一台手机的生产。如果在存储和摄像头方面得到突破的话，那么国产手机的自主程度将会更高，我们也期待这一天的到来。
从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看，其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片，占据了一半的数量。而且，可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。Mate 30 Pro 5G版这样的做工也让网友感叹钱花得太值了，那么你认为华为Mate 30 Pro 5G版的内部构造如何呢？
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