华为荣耀8高配版拆机图解
在拍照过程中，我们感受到了这款手机美中不足的地方。在尝试多次对焦、频繁拍照时(大约在开启拍照功能10分钟左右后)，其发热量有些惊人，机身顶部金属中框有些烫手，看来在拍照的硬件方面，还需要优化。下面我们对荣耀8高配版进行拆解！
荣耀8的SIM卡卡托进行了防呆处理，能够有效防止由于SIM卡防反造成的卡槽损坏。
荣耀8的SIM卡卡托进行了防呆处理，能够有效防止由于SIM卡防反造成的卡槽损坏。
图1 荣耀8高配版拆机
荣耀8采用了双玻璃的设计，玻璃后盖与中框通过大量胶水连接。
图2 荣耀8高配版拆机
在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按钮模块，通过软性印刷电路板与主板相连接。
图3 荣耀8高配版拆机
主板上所有的排线上方都有金属片进行固定，保证了整机良好的稳定性。
图4 荣耀8高配版拆机
荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，另外在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸。
图5 荣耀8高配版拆机
兼具智灵键的指纹识别模块特写：
图6 荣耀8高配版拆机
荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。
图7 荣耀8高配版拆机
此外荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性，注塑带能够起到缓冲的作用，降低直接对玻璃后盖造成的冲击。
图8 荣耀8高配版拆机
注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时做工上十分平滑没有毛刺。
图9 荣耀8高配版拆机
回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶进行固定，由于我手中这台荣耀8还需要进行详细评测，所以并没有对电池进行详细拆解。
图10 荣耀8高配版拆机
荣耀8采用了一块3.82V工作电压，4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。
图11 荣耀8高配版拆机
在USB Type-C接口处包裹有一层橡胶，能够有效减少外界灰尘加入机身内部的情况。
图12 荣耀8高配版拆机
回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。
图13 荣耀8高配版拆机
前、后置摄像头特写：荣耀8搭载了800万像素前置摄像头，以及双1200万像素主摄像头。
图14 荣耀8高配版拆机
配置详情：
图15 荣耀8高配版拆机
图16 荣耀8高配版拆机
集合图：
图17 荣耀8高配版拆机
荣耀8高配版拆机到此结束！
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