零件之功能介紹(2)
Super I/O Chip(I/O晶片)
目前公司所生產之主機板大多採用Winbond的877、977及627系列:
877TF Plug & Play + UART 16550*2 with MIDI Port﹐baud rate up to
920k﹐1.5M + IrDA1.0﹐ASK IR + SPP/ECP/EPP(IEEE1284)
+ External FDC + 2.88M FDC and up to 2-Mbps Transfer Rate + ACPI;100-QFP﹒
877ATF 877TF Upgraded with FIR(4M bps)﹐MIR﹐CIR;100-QFP﹒
977TF 877TF Integrating KBC﹐Keyboard /PS2 Mouse Wake up﹐Fully 16bits Address Decode﹐13 Parallel IRQs﹐More GPI/O﹐ACPI﹔128-QFP﹒
977ATF 977TF Upgraded FIR﹐CIR﹐3rd UART for IR﹐CIR Wake up﹔128-QFP﹒
977CTF 977TF Upgraded CIR Wake up function﹐Power Failure recovery﹔ 128-QFP﹒
977EF Economic 977CTF﹐No CIR Wake up function﹔128-QFP﹒
627F 977TF Upgraded with Game port﹔128-QFP﹒
627HF 627F Upgraded with Hardware Monitor Function﹔128-QFP﹒
Clock Generator(時序產生器)
用來提供主機板所須要的各種不同的工作時脈,如14.318M、24M、48M、66M、100M(Hz)等,供給CPU、RAM、Chipset、AGP、PCI、ISA、Super I/O等。
TTL IC(74系列)
74138(解多工器)
在主機板上通常應用為做”資料選擇”用
74245(3-State Bus Transceivers)
VGA Chip(顯示晶片)
顯示晶片依其功能可大致分為2D、3D或是整合MPEG、TV Tuner、TV Out輸出功能、影像擷取,甚至最新的DVD功能。
ATI RAGE IIC VANTA RIVA TNT2TM64
RAGE PRO TURBO (BUA33) RIVA TNT2TM64(VANTA)
RAGE PRO TURBO (CUA33) RIVA TNT2
RAGE 128 VR
RARE XL
3DFX 3dfx S3 Savage3D
3dfx(BAN)
VOODOO
SIS 6326 Intel I740
Sound Chip(音效晶片)
音效的發聲原理有FM合成音源、語音、MIDI音源及Wave Table音源,其取樣細分值又可分為8位元與16位元,位元越多越接近原音,而取樣頻率越高,錄音的音質效果越佳。
YAMAHA 715 CREATIVE 1371 ESS 1868 AU 8810
740 1373 1869
H/W Monitor(硬體監視)
主要用來監視主機板上之電源供應是否正常、CPU或機板溫度是否過高、風扇轉速是否夠快、機殼是否被拆開等等,以確保整個系統運作正常。目前所使用的Chip有Winbond的781、782與627HF。
Network Chip(網路晶片)
網路晶片的功能主要是為了將電腦連接起來,使電腦不再是獨立的個體,而能達到資源共享及集中管理。目前比較著名的是乙太網路(Ethernet),傳輸速率有10、100和1000Mbps等三種,透過RJ-45插槽來連接。
Intel 558 Winbond 940 RTL 8139B
559
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