万用表使用方法_电脑维修培训_手机维修培训_笔记本维修培训_安卓手机维修培训

万用表使用方法

更新时间：2013-09-20 浏览量：3811

1. 巧用万用表蜂鸣档：

在实际维修过程中经常会遇到BGA虚焊或PCB开路的问题，怎样才能快速准确地判断出呢？可用万用表蜂鸣档，红表笔接地，黑表笔接测试点，若万用表读书很大或无穷大（正常读数一般在400多到600之间），则可判定是BGA虚焊或PCB开路，如下载变红，显示不良，摄像不良，SIM卡，T卡不良，听筒无音等多种故障都可以用该方法来快速判断；

2. 故障项缩写：

连锡 SS（ Solder Short ）
虚焊 US（ Un-Solder）
空焊 OP（Open）
冷焊 CS（Cold Solder）
元件反向 RP(Reverse Part)
立碑 TP(Tombstone Part)
侧立 SU（Sibe-up Solder）
反白 FP（Flipped Part）
偏移 SP（ Skewed Part）
少件 PM（Part Missing）
撞件 IP（Impact Part）
浮高 FL(Float)
元件破损 DP(Damagde Part)
错件 WP(Wrong Part)
少锡 IS（Insuffcient Solder）
多锡 ES（Excess Solder）
金手指沾锡 GF(Golden finger Solder)
管脚弯曲 BP(Bent Pin)
外来异物 FM（Foerign Material）
多件 EP（Excess Part）

一 DL工位：
1.DL没反应：
1.1 DL没电流：、
现所用多为USB下载，故应先从电池连接器供电，按POWER键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20~30MA）则说明是USB接口（J501）有问题（US，SS或CD）；
若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT是否经过L201供给电源管理芯片，再检查电源部分是否正常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC和CPU集成，故要加焊或更换BBIC（U101））。
1.2 DL小电流：
开机电流偏小（一般在10MA以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表（直流电压20V档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常

若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；
若上图所示的电压值都正常，则应检查26M基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态时用示波器或频谱仪（中心频率调到26MH）测量中频（U102）第35脚是否有波形，若没有则应先测量中频第31，32脚的供电是否正常，若供电正常则可以判定为X101或U102为US或者CD；若此两处波形正常则应检查U102第33脚是否有波形（用示波器或频谱仪），以此类推一步一步测量可以判定U102为US或CD, C131为US或WP，或者为U101US，CD或PCB开路

1.3 DL电流正常：
开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作，此时应检查USB连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB接口（J501）第5，7，8脚信号是否正常，若正常则说明J501为CD；

若J501第8脚信号不正常，则应检查第8脚与CPU之间的电路，如FV509是否RP，R506，R512是否WP，T501是否US或CD，U101是否US，CD或PCB开路

若J501第5，第7脚信号不正常，则应检查此两脚与CPU之间的电路，如FV501，FV502是否SS，U101是否US，CD，或PCB开路；

1.4 DL大电流：
此情况一般都为电路中某一个电压（VDDNF，VMEM，VDDIO，VDD，VCHG，VDRIVE，VRF，VCAMERA，VCAM-CORE）对地短路或对地阻值很小所造成的，用万用表蜂鸣档，取红表笔接地，黑表笔接各个电压的的滤波电容上即可，若某一个电压对地阻值很小或为零，则检查此电压所供给的部分，看是否有元件SS或CD。
1.5 DL短路：
此情况都为VBAT对地短路所造成的（测量方法同上），此时则应检查与VBAT相连的有关电路，其它则可以不用考虑，以节省分析所用的时间，如下图所示，此芯片不是VBAT直接对其供电，所以DL短路的主板不用考虑是此芯片的不良引起的。

】

同样，如FLASH，蓝牙控制芯片，触摸控制芯片等都不会引起主板DL短路；
1.6 上电电流不归零（20多MA）：
此种情况多为32.768没起振所造成，用示波器量32.768是否起振，若没起振，应检查周边的电路（C209,C210,R205,R206及CPU），更换X201，加焊或更换U101;

2. DL下载变红：
此项不良为程序下载到中途时出错，先应检查VMEN供电是否正常，而多数情况为FLASH与CPU之间的数据（DATE）线或地址（ADDRESS）线通路有问题，加焊或更换FLASH，CPU；

其次如下图：FLASH片选，SRAM片选，读写信号，片选低八位，高八位，复位信号等也是必须的，只是实际维修时此不良极少碰到；

二 SN工位：
此工位相对比较简单，首先应确认软件是否正确，重新下载软件，再到CIT工位看是否能开机，其次，FLASH硬件不良也会引起SN扫不进；
三 CFT工位：
3.1 AFC不良：
中文解释为自动频率控制，综测仪检测并校准手机AFC，记录DAC值，写进手机NV参数表，此项不良维修方法为：用发射软件使主板处于发射状态（先使用GSM900MH频段，信道选择62，功率等级选择5），用频谱仪探针测量射频头处的发射波形是否正常：
3.1.1 波形正常：
再测量DCS1800MH频段，信道选择700，功率等级选择0，看发射波形是否正常，若波形不正常则应将波形修好（修法同GSM900，下面有讲解），若波形正常则应先检查手机RX部分（因为接收不良也会引起AFC不良），再更换26M（X101），因为26M本身的频偏用频谱仪很难直观地看出，还有，中频，射频头，CPU（少见）不良也可能引起AFC不良，最后，射频头后段的电阻电容也会引起AFC不良；
3.1.2 波形偏小：
用频谱仪测量C130处波形正常，而C105处波形偏小或无波形，则应先用示波器测量C104处的VBS1是否正常，若不正常则判定为CPU为US或CD；若正常则可判定天线开关（U103）为US，SS或CD.

用频谱仪测量R107处波形正常而C130处波形偏小，则可以判定射频功放（U104）为US，SS或CD，若C130处无波形则应先检查VBAT是否供电正常，还有射频供电（VRF），PA使能信号（TX-EN）PA放大控制信号（RF-RAMP）是否正常，若正常则可判定U104为US或CD；若不正常则应检查各电压，信号相通的电路，看CPU是否US,SS,CD或与CPU之间是否开路；

用频谱仪测量中频第15脚，若没有波形或者波形很偏很杂则应先检查中频第11，12，13，25，28，29脚的供电电压是否正常，第1，2，3，4，5，6，7，9，10脚的时钟信号，使能信号，IQ信号等是否正常（此几信号都可以用示波器测量），若不正常则应检查与其相连的电路（R101，R102，R103，RN101，R105，R106，CPU等），若正常则可以判定中频（U102）为US或CD；
U102