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iPhone X以上机型面容ID不能用，录入提示移高移低修复
更新时间：2021-04-12 浏览量：561
现在市面很多无面容机器，尤其是手机摔过后面容无法解锁，录入界面会提示移高移低，造成使用者解锁不方便，因为面容组件是和CPU绑定在一起，损坏后只能去售后维修，但是价格高昂，最近维修市场关于修面容的技术已经突破，下面我们来看下面容移高移低维修过程。
首先维修面容要确定面容组件是原机，更换过是无法修复的，移高移低使用下面方法维修成功率很高。
如图移高移低故障现象：
确定故障后我们开始维修，修复移高移低面容故障需要用到的工具，（点阵解绑仪器 点阵测试工具 夹具 打磨笔等）如图：
认识工具后下面我们来看维修过程：
先拆出点阵，用测试工具再确定下故障，显示熔断代表点阵损坏。如图：
确定点阵完全损坏，我们下面更换点阵芯片，更换之前先要连电脑解除绑定信息，点阵线扣在解绑工具上，手机连电脑。 如图：
电脑上解绑工具操作界面点 （珍珠解绑）如图：
解绑成功后就可以去拆点阵了，如图解绑成功。
解绑工具是需要代理权限，无代理权限软件是无法使用的，所以对于大多维修店来说还是无法维修，只能寄给代理去维修。
解绑成功后下面我们去拆点阵，不同机型拆法大致相同，我们用打磨机沿边框磨开，不要切到点阵玻璃。
切开后如图：
切开后，我们用风枪300度加热，撬开点阵玻璃，撬之前最好先观察好上下对应位置，方便安装时对位，刀片卡在玻璃和底座结合处。如图：
撬开后，我们轻抬铁片，把排线取下。如图：
取下后，点阵玻璃要保持干净，不要有灰尘，有的话用皮老虎吹掉，不要用东西擦拭。
下面就到了更换芯片的时候了，我们固定好点阵排线，框外边有胶不能去掉，去掉后安装对位时容易出现错位，拆芯片要注意不要把点阵发光器（黄色）搞坏，也要防止进焊油异物。如图：
风枪开到350度，把芯片拆掉。如图：
拆掉后我们先把焊盘上锡然后焊转接片，因为原芯片是12个点，我们要更换的芯片是20个点的，转接片方向不要搞错，弯曲线位置。如图：
焊接好的图片，如图：
转接片焊好后，我们焊接芯片。（芯片也是代理才能拿到货，配合解绑工具使用的，光有芯片也是没法办维修的。）现在转接片上锡方便焊接，再把芯片焊盘处理下，焊点变小点，不然焊好的芯片太高容易顶住。如图：
转接片上锡。
芯片焊点烙铁轻托后变小。焊接芯片时，注意方向，芯片深色位置对应弯曲线。如图：
下边我们焊接芯片，然后再补上电容电感、黑色电感、黄色电容。如图：
都处理好后，用解绑工具去绑定芯片。如图：
手机连电脑 解绑工具连电脑。
绑定成功后，我们用点阵测试工具测试点阵是否正常。如图：
点阵测试成功后，先清理下焊油，再检测下发光器、点阵玻璃有无异物，无问题后我们安装。如图：
装上后可以用镊子适当调整角度，因为原机胶在，所以很方便就能对好位置，位置对好后夹具压住，然后打胶， 胶水是点阵专用胶。如图：
胶水只需要打在上下两边即可，胶打好后，拿到预热台加热凝固，预热台开120度加热10分左右，等胶凝固后我们就可以装机测试。如图：
面容故障完美修复。
首先维修面容要确定面容组件是原机，更换过是无法修复的，移高移低使用下面方法维修成功率很高。
如图移高移低故障现象：
确定故障后我们开始维修，修复移高移低面容故障需要用到的工具，（点阵解绑仪器 点阵测试工具 夹具 打磨笔等）如图：
认识工具后下面我们来看维修过程：
先拆出点阵，用测试工具再确定下故障，显示熔断代表点阵损坏。如图：
确定点阵完全损坏，我们下面更换点阵芯片，更换之前先要连电脑解除绑定信息，点阵线扣在解绑工具上，手机连电脑。 如图：
电脑上解绑工具操作界面点 （珍珠解绑）如图：
解绑成功后就可以去拆点阵了，如图解绑成功。
解绑工具是需要代理权限，无代理权限软件是无法使用的，所以对于大多维修店来说还是无法维修，只能寄给代理去维修。
解绑成功后下面我们去拆点阵，不同机型拆法大致相同，我们用打磨机沿边框磨开，不要切到点阵玻璃。
切开后如图：
切开后，我们用风枪300度加热，撬开点阵玻璃，撬之前最好先观察好上下对应位置，方便安装时对位，刀片卡在玻璃和底座结合处。如图：
撬开后，我们轻抬铁片，把排线取下。如图：
取下后，点阵玻璃要保持干净，不要有灰尘，有的话用皮老虎吹掉，不要用东西擦拭。
下面就到了更换芯片的时候了，我们固定好点阵排线，框外边有胶不能去掉，去掉后安装对位时容易出现错位，拆芯片要注意不要把点阵发光器（黄色）搞坏，也要防止进焊油异物。如图：
风枪开到350度，把芯片拆掉。如图：
拆掉后我们先把焊盘上锡然后焊转接片，因为原芯片是12个点，我们要更换的芯片是20个点的，转接片方向不要搞错，弯曲线位置。如图：
焊接好的图片，如图：
转接片焊好后，我们焊接芯片。（芯片也是代理才能拿到货，配合解绑工具使用的，光有芯片也是没法办维修的。）现在转接片上锡方便焊接，再把芯片焊盘处理下，焊点变小点，不然焊好的芯片太高容易顶住。如图：
转接片上锡。
芯片焊点烙铁轻托后变小。焊接芯片时，注意方向，芯片深色位置对应弯曲线。如图：
下边我们焊接芯片，然后再补上电容电感、黑色电感、黄色电容。如图：
都处理好后，用解绑工具去绑定芯片。如图：
手机连电脑 解绑工具连电脑。
绑定成功
绑定成功后，我们用点阵测试工具测试点阵是否正常。如图：
点阵测试成功后，先清理下焊油，再检测下发光器、点阵玻璃有无异物，无问题后我们安装。如图：
装上后可以用镊子适当调整角度，因为原机胶在，所以很方便就能对好位置，位置对好后夹具压住，然后打胶， 胶水是点阵专用胶。如图：
胶水只需要打在上下两边即可，胶打好后，拿到预热台加热凝固，预热台开120度加热10分左右，等胶凝固后我们就可以装机测试。如图：
面容故障完美修复。
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