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　　周六下午没课大家都外出游玩去了，我抽空给大家分享下焊接CPU自己的小小经验，希望能给后来的小白们小小帮助。
 

　　今天要分享的是焊接IPHONE 5C主板CPU，使用的风枪是快克的2008（以下提到的温度风速都是指2008，其他风枪请酌情增减温度风速）。
 

下图为5C主板：

风枪（以下风枪都是指快克2008）温度370度，风速80，开始拆主板上的屏蔽罩，建议温度要高，越快越不容易烤坏元器件。一大二小都拆下来。如下图：
 

 

　　调整风枪温度为270度风速50,除CPU芯片四周的边胶，除边胶一定要彻底，一定要细心，小心旁边元器件的同时将边胶清楚干净，其实除边胶的目的就是让CPU与周边小元件分离，从而避免在撬CPU时发生粘连把小元件带掉，同时注意风枪温度不宜过高，标准为你的刮刀在除边胶的时候碰到小元件不会掉为宜。
 

 

　　边胶清除干净后，风枪开到370度，风速100撬CPU。注意：一定要等芯片下面的锡完全融化了再下撬刀，禁忌在锡未化的时候用蛮力撬起，势必会造成焊盘CPU的掉点露铜。
 

 

 

　　撬完CPU,风枪开300度，风速50给CPU焊盘除胶。在除胶之前先给焊盘涂上焊油，用电烙铁带低温锡浆，在焊盘上走一遍，将焊盘上的锡点中和使其熔点降低，利于除胶。

　　注意：一定保证焊盘锡能融化再去刮胶。
 

　　焊盘除胶完成，以同样的温度给CPU刮胶。不论用刮刀还是烙铁，一定保证刀口与芯片平行，防止CPU刮掉点。除胶完毕，将CPU上下分层，风枪温度320度，风速100（注意不要切坏中层）
 

 

 

　　分层完毕，开始给中层除胶灌锡，先涂上低温锡浆，加焊油用烙铁托平焊盘，用烙铁平着刮中层四周的胶，同时给上层加焊油，用烙铁沾低温锡拖平上层，用烙铁或刮刀给上层除胶（注意：边缘与拐角必须刮干净）。

 

 

　　用毛刷刷干净中层，用刮刀取适量的锡浆均匀涂抹到中层四边，擦干净残留无用锡浆，开风枪280度，风速50吹化，再次重复一次（涂抹两次可使每个孔内锡球饱满）。

 

 

　　下面开始给CPU植锡，本人认为这里最为关键。风枪280度，风40。植锡时请注意：在扣好钢网涂抹锡浆时，最好一遍涂好，不要来回涂抹，而且力度要适中。

 

　　接着开始上层除胶、植锡，用烙铁挂锡拖平锡点，用刮刀给上层刮胶。（注意边缘与拐角一定刮干净，很重要哦），用吸锡丝吸干净多余锡球，擦拭干净，风枪开280度风速40植锡。
 

　　以上都处理完毕，最重要的时刻到来了，开始焊接CPU回焊盘了。

　　焊接前，先用毛刷清理干净焊盘，预热焊盘加锡膏，将CPU一脚（中层晶体有个小圆点）对准焊盘放正，风枪350度，风速80焊接中层。

 

　　中层完毕后，加焊膏给中层，取上层一脚对准中层一脚，风枪开到350度风80，焊接完毕。

 

　　下面就是见证奇迹的时刻到了，给主板加电测试，OK！通过！谢谢初级班苏老师他们的不厌其烦的教导。
 

　　其实焊接CPU大家可能都知道步骤与流程，但是大家缺的可能就是细心细心再细心，哪怕一个再小的细节，大家最好也不要放过，应该像大姑娘绣花一样，仔仔细细认认真真。

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