图解戴尔无边框笔记本XPS 13 拆解全过程
来源:未知 发表时间:2015-12-10 浏览次数:
今年年初,戴尔的新品Win8.1新机XPS 13超极本在CES 2015上亮相,XPS 13毋庸置疑堪称精品之作,3200*1800的分辨率,13英寸触控屏幕搭配无边框设计绝对让你眼前一亮。然而就是这款产品的设计给拆机制造了不少麻烦,有人费了九牛二虎之力仍没有成功拆解。其实,只要按照他们给出的正确方式进行,这款机器并不难拆。
从整体设计来看,XPS 13 顶盖正中的“DELL”LOGO 点缀的恰到好处,纤细的黑色亮面金属圈包裹着“DELL”字样,简约中流露出独特的时尚气质。
从整体设计来看,XPS 13 顶盖正中的“DELL”LOGO 点缀的恰到好处,纤细的黑色亮面金属圈包裹着“DELL”字样,简约中流露出独特的时尚气质。
顶盖合金材质
也许很多朋友并不知道MacBook Air为什么没有在底部开散热孔,其实这不光是为了美观,最主要是因为铝合金强度有限,在达不到一定厚度的情况下,开口会让其强度大大减小,毫不夸张的说,如果铝合金底面开散热口的话,用手轻轻一按就会发生永久形变,我们在单手拿笔记本的时候很可能会令笔记本变形,而碳纤维材质就完全不用去在意这个问题。
后盖采用碳纤材质
XPS 13为了能够让机身厚度能够更加的薄而舍弃了2.5英寸硬盘,大电池提供更强续航能力,从而牺牲了扩展能力,这也说明了追求完美总会有失。接下来就要开始动手对小部件进行拆除,首先在进行细致拆机之前首先来看看电池,拆电池也是拆机的首要任务。
首先断开电池与主板见的连线
后盖采用碳纤材质
首先卸除后盖固定螺丝
再来说说XPS 13的用料做工,在戴尔官方宣传中我们了解到这款笔记本采用了碳纤与合金材质的结合,当笔者拿到这款产品时确实没有发现多少塑料成分。该机顶盖采用合金材质,再者机身部分采用碳纤与合金的组合。
卡扣与机身相连,取下后盖的时候需要借助拆机撬棒。不过需要注意的是后盖表面的涂层容易被划伤,在拆机过程中不可太过重手。
借助拆机撬棒卸除后盖
卡扣与机身相连,取下后盖的时候需要借助拆机撬棒。不过需要注意的是后盖表面的涂层容易被划伤,在拆机过程中不可太过重手。
借助拆机撬棒卸除后盖
取下后盖的过程
卸除后盖之后整体内部构造
XPS 13拆除底壳后剩余的整体,各个零部件的布局还是比较清晰明朗的。主板大小适中,并配有一个高密度散热风扇,内部并没有2.5英寸硬盘位。相比主板,电池的体积就要大了许多,受内部结构限制这块电池体形做得并不厚,但是占用面积较大。
XPS 13为了能够让机身厚度能够更加的薄而舍弃了2.5英寸硬盘,大电池提供更强续航能力,从而牺牲了扩展能力,这也说明了追求完美总会有失。接下来就要开始动手对小部件进行拆除,首先在进行细致拆机之前首先来看看电池,拆电池也是拆机的首要任务。
首先断开电池与主板见的连线
取下软性PCB
主要用于连接主板与接口模块
55Wh容量锂聚合物电池
卸除无线网卡模块
无线网卡采用NGFF接口
取下SSD固态硬盘
建兴128GB SSD固态硬盘
采用mSATA接口
本次拆机的XPS 13配备一块容量较大的电池,从拆卸下来的电池上我们可以看到该电池容量有55Wh,而在我们之前的续航测试中,该机达到了8小时的成绩。除此之外,我们还能发现该机内部的一些细节,比如该机的无线网卡采用NGFF接口,而SSD固态硬盘则采用mSATA接口。
在拿下整块主板之前,我们需要将主板上的零部件卸除,比如内存、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。XPS 13机身内部的固定方式还是比较复杂的,首先卸除电池和硬盘,再拿走小部件,最后才能拿下主板。
主板正面
经过拆解发现,戴尔XPS 13的主板集成度较高,拥有不错的用料做工,值得注意的是,XPS 13的内存被固定在了主板上,限制了用户自行升级的可能性,并且没有预留任何的扩展接口。五代酷睿处理器在提高性能的同时,在发热和功耗的表现上也更为理想,戴尔XPS 13实属一款真材实料,难得的好产品。
在拿下整块主板之前,我们需要将主板上的零部件卸除,比如内存、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。XPS 13机身内部的固定方式还是比较复杂的,首先卸除电池和硬盘,再拿走小部件,最后才能拿下主板。
取下散热风扇
散热风扇规格
取下左右扬声器
左右扬声器
SB与音频模块
XPS 13并没有配备独显,因此该机仅配备一个散热风扇,散热能力在之前的评测中已有展示,因为配备了低功耗处理器,发热量较小,所以散热有不错的表现。
接下来的时间就让我们一起来欣赏下XPS 13体内的重要硬件,集成度较高的主板模块。当我们拆下这块主板时候,结果跟我们预想中相同,整体来看主板模块的面积适中,各芯片之间结构紧密,用料还是挺扎实的。
接下来的时间就让我们一起来欣赏下XPS 13体内的重要硬件,集成度较高的主板模块。当我们拆下这块主板时候,结果跟我们预想中相同,整体来看主板模块的面积适中,各芯片之间结构紧密,用料还是挺扎实的。
主板正面
集成度十分高
经过拆解发现,戴尔XPS 13的主板集成度较高,拥有不错的用料做工,值得注意的是,XPS 13的内存被固定在了主板上,限制了用户自行升级的可能性,并且没有预留任何的扩展接口。五代酷睿处理器在提高性能的同时,在发热和功耗的表现上也更为理想,戴尔XPS 13实属一款真材实料,难得的好产品。
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