“自动校准”是厂家固化在硬盘固件区内的一种硬盘自我修复程序,在硬盘的维修过程中占有很重要的地位，可以修复大量红绿块和不稳定扇区，操作比较简单，唯一的弱点就是耗时比较长。启动自校准后硬盘可以根据厂家预设置的流程对硬盘损坏部分进行自我修复，同时我们也可以手动修改和优化自动校准的流程。注：启动自校准后，硬盘的数据区将全面被清零操作，数据无法做任何恢复。

    但是自动校准也不是万能的，对于一些有严重坏道或者物理划伤的情况，即使是自动校准也无可奈何。我们在这里就来看看一个自动校准失败的案例：
本案例以6E盘为例，这也是目前市面上最多的迈拓盘。具体型号为：6E040L0。 CODE号：NAR61EA0。SN号：E1Rxxxxx。

    由于硬盘本身是能够正常被识别的，首先把硬盘的跳线跳到正常模式即主盘模式（具体跳线请参照跳线图），接到效率源迈拓修复终端上，打开电源，等待硬盘的状态就绪：

    状态就绪以后，单击程序菜单里边的“装入管理”，再点击“从硬盘获取”选项，直接从硬盘本身获得自身的资源，对于能认的硬盘，程序会自动获取硬盘的资源，包括：开始磁道，结束磁道，每道扇区数，总扇区数，区段表，磁头分布等信息：

程序正确装入硬盘的资源信息以后，再选择程序菜单里边的“缺陷表操作”：

    在“坏扇区修复”栏内点击“全盘清零”选项，对硬盘进行全盘清零一次，本操作可以清除掉硬盘数据区的逻辑坏道（此操作还可以选择MHDD来进行清零）：

    点击以后，会弹出对话框要求再次确认，因为该操作会清除掉所有数据，害怕做数据恢复的客户误操作造成数据损失。

    确认后，程序就会开始启动，状态栏变为“忙”，同时控制盒上的HDD DSAP灯开始闪烁，开始时间和当前时间处显示时间状态，说明清零已经启动：

    但是清零只能针对逻辑坏道问题，遇到硬盘问题严重的情况清零可能会无法正常完成，可能会出现状态栏变成“出错”状况或者长时间无法完成：

    如上方图，该硬盘仅40G容量，但是清零进行了超过3个小时仍然没有完成。对此我们可以判断清零遇到故障卡死，无法继续进行下去。
    介于这种情况，对此硬盘我们只有尝试采用自动校准来进行修复。
    自动校准流程栏是硬盘厂商的自动校准流程，我们可以实时的跟踪看到自校准的过程。从A区做自校准，要保证固件区物理上和模块文件是完好的，所以接下来还是对硬盘的固件区的模块进行检测一下，看看有没有出错的模块。点击“固件检测”，再“检测所有模块”

    从检测的结果来看，硬盘固件区的固件没有什么问题，那就直接给硬盘做自动校准。来到自动校准界面，首先查看一下硬盘的自校准流程，点击“查看流程”：

再单击“优化流程”，把有些不必要的流程可以优化掉：

    通过查看流程和优化流程，可以看到硬盘的自动校准流程是基本正常的；接着就可以启动自动校准了。在界面右边可以看到有两种自动校准方式，分别是“在盘体启动校准”和“在内存启动校准”，它们的区别是在硬盘的盘体内做自动校准，当启动自动校准以后，硬盘可以断电拿到别的地方加电后再继续跑。当点击在盘体启动校准后，硬盘需断电一次再加电，校准才会跑起来。而在硬盘的内存中做自校准，这种方式做自校准过程中不能断电，当断电后，自校准就不再走了。这里我们采用“在盘体启动校准”：

    在盘体启动校准后，程序不会有任何反应，需要重新启动一次程序才会开始执行。接下来我们关一次硬盘的电源（OFF），再打开电源，可以看到专修程序控制盒上HDD DASP灯开始不停闪烁，这时硬盘的自动校准就已经跑起来了。同时可以在“自动校准流程框内”看到具体跑到哪一个流程了，还有监控框内可以看到当前在自校哪一个磁头，哪一个柱而等信息

    这里需要特别说明一点是：客户在点击“开始监控”时，可能在监控框内无法看到任何信息。这是因为从启动校准到流程反映到监控框有一个较长时间的延迟，故点击查看流程后，需要较长时间监控框内才会有信息显示。
    经过长时间等待，我们发现程序一直卡在13-70流程不再前进，并且控制盒上的HDD DSAP灯也不再闪烁，我们怀疑校准程序已经卡死。继续等待超过一个小时，程序仍然没有任何反应，我们决定更换流程来试试看。

    更换流程其实就是更换固件中跟自校准相关的模块，分别是13，14，16，17，67，70号模块，在组模块中被归纳为一个组，既2号组模块，对于这种及校准卡死的情况，我们可以尝试寻找一个匹配的可以完成校准过程的备份组固件，回写2号组模块，再重新执行自校准。

    首先找打匹配备份固件，设置目录：

回写2号组固件：

    之后，再回到校准界面，重新启动校准。然而，经过数小时的等待，我们发现校准流程依然是卡在13-70流程无法继续：

    到此，可以初步确定硬盘很可能盘片上有问题，或者硬盘整体质量不能通过正常的校准流程。
    分析失败原因：首先要明确，并不是所有盘都可以跑完自校准的，校准的成功率主要取决于硬盘本身的质量和硬盘损坏的程度。通过上面的校准流程，发现校准每次都是在“13-70表面测试”这一流程卡死，这个流程的作用是收集和分析盘片扇区缺陷，在这里卡死，说明盘片本身可能有严重的物理坏道，甚至划伤，达不到标准的校准流程要求。