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完整版本操作指令

更新时间:2013-08-30 浏览量:791

操作指令:
Scan :             端口扫描,扫描出让trex软件控制硬盘的通讯端口,有时候需要重复执行两次或多次才能扫描出端口。但选择完端口后无需再次执行此命令直到重新打开T软件。
Dut X  :           选择被控制端的端口序号,一般来0或1,视当前主板端口数值而变化。
Did :              显示硬盘基本信息(通常用于检查硬盘状态,固件版本)
Idp  :             显示硬盘高级信息(通常用于查看硬盘电机转速,固件版本日期)
Reset :            硬盘软复位,不带断电功能,只是重置一下对固件区的读取。
Ireset:            硬盘硬复位(带断电重启功能的复位指令)。
Ipath “X”   :    指定固件输入路径,X参数为路径的详细地址,如:”E:\royl\11”
Log x.txt    :     生成以X参数命名的文本文件,记录操作详情。
Showpaths   :      查看当前输入和输出的路径地址信息。
Fmtunit    :       格式化硬盘,回车后出现选项.0为带P表的内部格式化;3为不带GP表的内部格式化。
Fmt  :             不带GP表的格式化硬盘的简写指令,一般用于格式化一小段测试效果,比如这个盘调好了适配和TPI段位等,启动自校前评估下磁头的性能状态。
Clrlog :           复位smart表,清空G表.自检流程。
Edit  :            编辑硬盘型号和容量,执行后首先出现的是型号编辑,再回车键后是容量编辑,比如500G  1T  1.5T
Edsn   :           编辑硬盘SN码
Vscon   :          执行某些指令前必须的辅助指令。例如选择TPI或段位。
Recal   :          用于敲停转的硬盘重启测试磁头,如果这个盘的电路板是配对的.ROM也是写了同家族号其它兼容的,执行此指令后硬盘不敲,起转有寻道声,证明就是固件引起的敲盘,还是敲的话证明有磁头损坏。
Hdtest X   :       使用X参数所指定的磁头执行SA区读写测试由此判断磁头好坏。
Ldata     :        加载ATA模块(1640板或以上须加载了AtA模块认盘了才能写模块)
Pickall    :       从轨道提取模块,一般用于1640板以下不认盘的,写外部兼容ROM以后就绪了,再加载ATA模块,再用这个指令来提取,用winhex软件打开C9模块抄录原盘TPI和段位。
Clrpwd    :        清除密码
Ck X  :             检查硬盘单个模块好坏,X参数为所要检查的模块名。比如ck 032h就是检查32号模块。
Rdfl X     :        从内部固件区读取指定的模块到读缓存,X参数为所要读取的模块名。
Edit   :           编辑读缓存模块的内容
Wd   :             保存读缓存模块的内容到硬盘固件区。
Rf X     :         备份单个模块,X参数为所要备份的模块名, 输入命令后回车会提示要保存到的文件夹路径。
Wf X  :            从外部写入单个模块,X参数为所要写入的模块名
Rfall  :           备份所有固件区模块, 输入命令后回车会提示要保存到的文件夹路径。
Wfall    :         从外部写入所有固件区模块,全写固件区模块顺序是先写01号模块,断电复位再执行全写指令。
Fmtrsvd :          格式化固件区(前提条件是固件区存在01和35号模块并且内容正确)
Zrcyls   :         用于L板系列清零固件区所有轨道
Zrcyls_vdt    :    用于三角板系列清零固件区所有轨道
Clrfile X         清零X参数指定的模块。
 
 
 
 
坏道表操作指令:
Lba X    :         输入lba地址,X参数为lba值,一般是通过mhdd扫描得到(这个指令通常配合xlt指令一起使用,以查看当前所输入的lba值所处在的磁头号)
Xlt   :            将输入的lba值转换为cyl物理地址
Addtrk x,z  :      将之前用xlt指令得到的磁道添加到P表,x参数为所要添加的cyl值,z参数为所要添加cly值所在的磁头号。
Plist     :        显示p表坏道记录
Glist     :        显示G表坏道记录
Gtop      :        将G表记录添加到P表记录,操作后须重建译码表。
Track      :       将P表记录合并为磁道,指令回车后要输入参数,UDMA的默认值是5
Zonelist X    :    显示X磁头的坏道列表,X号为逻辑磁头号
Addplist   :       将扫描出来的坏道表添加到P表,须配合手工编辑T软件文件夹中的plist脚本文件操作。(配合word软件打开编辑mhdd扫描记录用)
Clrglist   :       清空G表坏道记录
Clrfile 033h    :  清空P表坏道记录。33号模块是P表记录。
Delhd X     :      删除X磁头号所属的所有P表记录,X参数为所要删除的磁头号。
Rdplist   :        备份P表,一般砍段之前建议备份,万一砍乱了p表记录,以能回写。
 
 
 
ROM相关操作指令:
Rom文件的大小(多少kb)可单读出109号模块,查看109大小得知。192和256kb的rom文件须用不同的指令来写。或使用flashr 0,40000可执行的话代表为256kb,flashr 0,30000代表为192kb
Romdir      :      显示构成rom的模块列表,一般用来查看是否存在4F,20b模块。
Romfw        :     从固件区提取rom模块内容并回写到rom
Mkrom             从固件区109号模块生成rom文件,生成rom并回写后,须配合romfw回写rom文件的其它信息。三角板系列能用。
Romwf   :          从外部的模块提取rom模块内容并回写到rom
Rombk      :       备份rom
Romwr        :     回写rom
Romback      :     备份256kb大小的rom
Romwrite      :    回写256 kb大小的rom
 
 
自检相关操作指令:
Sf          :     监控自检检状态
Plog         :     自动清除自检失败记录,并在当前流程步骤开始做自检(用于流程失败后再次启动)
Setpstmode 1  :    开启自检状态(用于之前没有失败,或许只是不小心中断了再次启动
Tp X        :      指定从?参数指定的流程步骤开始做自检,须配合plog或setpstmode 1指令一起使用。
Dpst     :         显示老款家族系列(如L板)的自检流程
Dseq          :    显示新款家族系列的自检流程
Wsf               回写自检流程(回写28号模块)
 

砍头相关操作指令:
Map       :        显示rom物理磁头映射列表
Kill 1,X     :     屏蔽X参数指定的逻辑磁头,并自动修改磁头模块内容,用后须再配合k指令使用屏蔽对应的物理磁头。
K X      :        屏蔽X参数指定的物理磁头
Nk X       :      释放X参数指定的物理磁头
Depophd 1,X   :   自动屏蔽?参数指定的逻辑磁头号并自动修改好所有相关模块内容
 
 
 
降容量相关操作指令:
Getdrvfmt        :          显示当前使用的容量类型
Setdrvfmt  X       :        L板系列降容指令,X参数为降容类型
Fmtselect_get_current  :    显示当前使用的段位适配信息
Fmtselect_get_TPI      :    显示该盘的TPI信息
Fmtselect_get_Capacity :    显示段位容量信息
Fmtselect_Set_Target_capacity X  :            自动选择段位容量 X参数为容量类型
Fmtselect_Set_TPI A,B,C,D,E,F,G,H      :      手动指定TPI值,字母参数为0-7头
Fmtselect_Set_capacity A,B,C,D,E,F,G,H   :    手动指定段位容量, 字母参数为0-7头
Settpi X     :单个磁头,由低向高位顺序提升TPI值,X参数为所要调整的磁头号,执行此指令的前提是已经把所有磁头的TPI值都设定过了。
 
 
砍段相关操作指令:
Zonelist X      : 显示X号参数选定的磁头段位表信息(用于三角板)
lzonelist X     : 显示X号参数选定的磁头段位表信息X参数是要查看的逻辑磁头(用于L板)
Diszone         : 显示该盘的总段位表信息
ldelzone x,z     :删除段位缺陷(X参数是逻辑磁头,z是段位)
Cutzone X        :三角板砍段并自动删除段位缺陷
 
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