迅维实地面授培训学员分享A6CPU的焊接技巧与注意事项！

 

　　本文来自迅维实地培训学员刘华鸿原创，迅维ID：liuhuahong。

 

　　原稿链接：http://www.chinafix.com/thread-1087888-1-1.html

 

　　刘华鸿，2017.6月迅维实地面授培训手机班学员，在迅维实地面授培训学习期间成绩优秀，经过在迅维实地面授培训一段时间的学习，技术快速提升，以下是他发自论坛的一篇学习感言和关于A6CPU的焊接技巧与注意事项！

 

　　首先感谢迅维实地面授培训的万老师、覃老师手把手教导我们，还经常利用自己的私人时间加班给我们练习焊工，在这里还是很感谢他们的，在迅维实地面授培训学习了一个月，收获很多，不吹牛了，直接主题。

 

　　准备工具如下图：

 

 

　　CPU除边胶: 风枪868D 温度210左右 风速两档左右。

 

　　注意事项: 除边胶的时候不可以重力向下压，用力过重会导致主板PCB割断线。

 

 

 

　　撬CPU:先找个下刀点 先把CPU边上几个比较大的滤波电容用烙铁撬掉，风枪温度320度左右，风速二到三档之间，在CPU四周加焊油这样感觉容易撬。

 

　　过程 ：我在下刀点留了一个有铅锡焊的电容以它为参考转着对CPU吹，直到可以推动电容，就轻轻下刀撬起CPU。

 

 

　　CPU焊盘除胶：在焊盘上涂抹超低温锡，锡的熔点在130左右，用烙铁拖焊盘的锡以保证焊盘上的每个点能够涂抹到，涂抹完毕后用风枪吹（温度220左右，风速两档）加热焊盘直到锡融化，下刀刮胶，CPU上下层除胶跟焊盘除胶差不多。

 

　　注意事项：刮胶不可以重力向下压，用力过度会导致PCB焊盘掉点漏铜，个人感觉以刮刀的重量刮胶即可，这个胶处理不干净的话对焊接CPU的时候会导致焊接不好焊，短路等。对于还剩下比较少的胶没处理干净，先加焊油，用拖锡带加烙铁把焊盘的锡拖平，然后用比较锋利的刀刮胶，同时风枪加热（风枪温度190、风速两档）。

 

 

 

 

　　CPU上下分层 ：风枪温度270，风速3档，用个比较薄的工具，找到CPU上下层的缝隙进行下刀，大概30秒左右，分成完成。首先在CPU两面加上一层焊油，对着上面吹以免对CPU多次伤害。

 

 

　　中层除胶 ：先给中层涂上超低温锡，用烙铁托平焊盘，将CPU清理干净，加焊油，风枪温度200左右，风速两档，对中层周边吹，刮胶。刮完胶用比较硬的刷子刷洗，清洗蜂窝孔时一定要清洗干净 以保证每个孔都看到发亮，将中层上的蜂窝孔填满锡并抹平，用无尘布擦干净多余的锡浆，风枪温度230左右，风速一档，对着中层蜂窝孔上的锡浆，进行加热直到锡熔成锡球即可。

 

　　这个忘记拍图了！

 

　　CPU下层植锡：将CPU焊点跟钢网对位抹上锡浆，擦干净钢网上多余的锡浆，风枪温度230左右，风速最小。

 

　　注意事项：CPU除胶除不干净，钢网对位的时候会凸起，风枪加热锡浆就会爆锡，拖锡带，拖CPU的时候烙铁温度不要打得太高，打得太高的话会把CPU的焊点焊氧化，这样植下去会有个别锡珠焊不下去，对于锡浆的湿度中性就好，风枪加热锡浆的时候我先给钢网四周预热，不然直接吹钢网会凸起，将CPU跟钢网分离后一定要看清楚里面有没有小的锡珠，有的话清洗干净，再加焊油归位。

 

 

 

　　CPU下层焊接：焊盘上加少量焊油并抹均匀，将CPU下层与焊盘大概的对位，对位完成加焊，加焊的时候会看到CPU有个下沉的动作，即可。

 

 

　　焊完检测：上电后电流0-50之间来回跳变为正常。

 

　　CPU上层焊接：注意中层的锡珠有没有高于其它锡珠，有的话用比较锋利的刀轻轻的削平，平着削CPU中间不挡刀即可，抹上焊油，涂抹均匀，对位装上加热，有个下沉动作即可。

 

 

　　植完上层后冷却上电，亮机后，久违的桌面出现了。

 

 

　　以上为个人在迅维实地面授培训学校学习心得！新人发帖，多多指教。